盘面上，两市低开震荡，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨0.93%，成交额达5482.72万元；换手率达4.87%。成分股中，格科微、联芸科技、中科蓝讯、聚辰股份涨超5%，东芯股份、杰华特、芯原股份等多股跟涨。

　　值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近9个交易日（2026年06月10日—2026年06月23日）实现连续"吸金"，最近20个交易日累计获资金净流入7.30亿元。截至2026年06月23日，该基金最新规模为11.26亿元，再创上市以来新高，为同标的全市场第一。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达139.86%，其行业配置主要包括半导体（95.15%）、军工电子Ⅱ（3.74%）、软件开发（0.66%）等，前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

　　消息面上，据财联社报道，台积电已陆续向客户通知上调晶圆代工价格。本次涨价范围不仅包括此前市场传闻的3nm制程，更扩大至7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%。此次价格调整预计将影响台积电约75%的晶圆营收来源。另据科创板日报消息，台积电先进产能目前处于满载状态，英伟达、苹果等头部客户长期锁定产能，供需关系趋紧成为本次调价的直接背景。

　　中信建投认为，芯片设计领域正迎来AI算力爆发与定制化需求的双重驱动。下游AI服务器需求强劲及全球AI基建投入加码，持续拉动高端算力与互联芯片设计。若晶圆厂提价带动下游补库存需求超预期，将直接利好国内芯片设计厂商。