上证报中国证券网讯（记者姚炯）6月23日晚间，芯原股份在上证E互动平台针对投资者“公司截至5月底新签订单情况如何？前序披露的订单转化情况如何”的提问表示，截至一季度末，公司在手订单金额达到51.33亿元，预计一年内转化的比例超90%。新签订单方面，2026年1月1日至4月29日，公司新签订单金额为82.40亿元。

　　据此计算，芯原股份4月份新签订单达到31.07亿元，达到一季度3个月的60.53%。

　　2025年，公司营业收入31.52亿元，同比增长35.77%。根据“一年内转化的比例超90%”测算，公司一季度51.33亿元的在手订单一年内有望转化为收入超46.20亿元。

　　芯原股份是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，拥有全面、专有的半导体IP组合，总部位于上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处。历经二十五载，芯原股份成长为全球第四大、中国内地最大全栈芯片定制解决方案提供商；同时，公司为中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商，也是全球前十半导体IP企业中唯一一家中国内地企业。基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）经营模式，目前，公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

　　公司此前在上证E互动平台表示，基于丰富的半导体IP储备和丰富的芯片定制经验，公司具备完整的芯片定制能力，可承接不同架构、不同应用场景的芯片定制开发需求。例如，公司基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台。

　　2025年年报显示，公司IP授权收入占比降至约25%，而芯片定制及量产业务占比超75%，成为绝对增长引擎，其中数据处理领域（AI算力）收入同比激增95%以上，公司已从“卖图纸（IP License）”转向“卖芯片成品（SiPaaS）”，单客价值量显著提升，订单规模从千万级迈向亿级甚至十亿级。