2026年6月24日盘中，半导体、元件、中芯概念、高宽带内存、存储芯片等板块概念反复活跃，燕东微涨近14%，格科微涨近9%，长电科技、三安光电10cm涨停，中芯国际、通富微电、士兰微等跟涨。场内ETF方面，芯片ETF广发(159801)最高涨超5%，科创芯片设计ETF广发(589210)、科创芯片ETF广发(589160)盘中涨超3%。
消息面，6月24日，软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。
行业动态方面，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场盛传的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。此外，三星电子和SK海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段。其中，SK海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的2044年大幅提前至2034年。
此外，存储涨价仍在延续，市场研究机构Sigmaintell（群智咨询）最新报告指出，今年第二季度消费性DRAM与NAND价格全面走高，其中LPDDR4X 4GB价格较第一季度上涨75%，LPDDR5X 12GB价格则大涨89%，SSD价格较第一季度上涨约50%，UFS价格最高涨幅达100%，显示供需失衡情况仍未缓解。
受国产替代加速及AI算力需求爆发驱动，多家券商研报指出国产AI芯片厂商2026年营收普遍预期同比翻倍或增长30%-50%，如部分ODM厂商配套AI业务预计2026年收入超百亿，间接反映上游芯片需求旺盛。
华泰证券指出，上游成本上涨叠加本土算力供需失衡，国产AI芯片正迎来涨价窗口，HBM下半年采购成本或再涨超50%，2025-2027年国产AI芯片供需缺口持续存在。国信证券指出，当前算力需求正从“模型训练”加速向“应用推理”侧外溢，算力竞争核心转向芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化，海外高端芯片受限背景下，国产AI芯片厂商正加速适配放量，全栈生态布局提速。
中原证券中期策略称，2026年一季度起，半导体产业链迎来全面涨价潮，涨价已从存储蔓延至晶圆代工、封测、CPU、模拟、功率器件等环节。AI算力需求持续景气，半导体周期延续上行趋势，产业链迎来发展新机遇。
相关ETF：
1、科创芯片ETF广发(589160)紧密跟踪上证科创板芯片指数，Wind数据显示，按照申万三级行业分类，指数前三大权重行业为数字芯片设计（47.65%）、半导体设备（18.67%）、集成电路制造（15.41%），GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超22%。该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本。
2、科创芯片设计ETF广发(589210)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超22%。指数聚焦半导体中游设计环节，含量接近95%！相较于同类科创芯片指数更加“纯粹”，行业集中度极高！
3、芯片ETF广发(159801)紧密跟踪国证半导体芯片指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、景嘉微合计权重占比超21%。该指数反映A股市场芯片产业整体表现的核心指数，由沪深北交易所中流动性好、规模最大的30只芯片行业股票构成，覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封装与测试全产业链，场外联接(A类：012629；C类：012630)。
