半导体新股，盘中涨幅高达997%！

　　6月24日，臻宝科技在科创板上市，开盘价达448.00元/股，较发行价44.56元/股，上涨905.39%。这意味着中一签该股盈利高达20万元。

　　下午开盘后，臻宝科技涨幅进一步扩大，13:13左右一度触及997.13%，逼近十倍，股价最高488.88元/股，市值约760亿元。

　　这只强势新股什么来头？

　　臻宝科技董事长王兵在当天举行的上市仪式上介绍，臻宝科技于2016年创立于重庆，十年来深耕半导体装备核心零部件领域。公司已构建起“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，成为国内少数能为集成电路先进制程、高世代显示面板设备提供多品类非金属零部件并实现规模化量产的企业之一。

　　臻宝科技上市仪式现场记者王玉晴/摄

　　“半导体装备产业正处在关键攻坚期。站在科创板这一崭新起点，臻宝科技将坚守主业，持续提升核心技术能力与产品竞争力，以实际行动服务国家高水平科技自立自强，以更优异的成绩回报股东、回馈客户、奉献社会。”王兵表示。

　　招股书显示，臻宝科技客户已覆盖国内主流存储芯片制造厂商，晶合集成、华润微电子等国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电等国内主流显示面板厂商，以及英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际知名企业。2024年，在国内直供晶圆厂的本土企业中，臻宝科技硅零部件、石英零部件市场份额均排名第一。

　　上市前夕，王兵曾接受上海证券报记者专访，解读了公司在AI浪潮中面临的半导体零部件结构性机遇。

　　王兵认为，未来国内存储和先进逻辑晶圆厂对标国际龙头的差距会越来越小，市场竞争力逐步提升，零部件需求将持续增长，公司市场前景清晰。目前，臻宝科技正通过募投项目积极扩充产能，以响应未来产业上行周期的需求。

　　从财务数据看，臻宝科技营业收入从2023年的5.06亿元增至2025年的8.68亿元，归母净利润从1.09亿元增至2.26亿元。“过去三年，公司收入增长保持30%以上的速度，我们对未来一两年的市场前景依然乐观。”王兵称。

　　国际化布局上，臻宝科技通过新加坡子公司拓展东南亚市场，已与UMC（联华电子）新加坡公司、格罗方德等建立合作，同步开拓客户。另一方面，公司为在华外资晶圆厂（如SK海力士大连工厂）批量供货，逐步积累全球服务能力，未来在合适时间点将考虑出海设立海外基地。

　　此次登陆科创板，臻宝科技募集资金主要投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目以及上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

　　王兵表示，重庆总部将实现产能扩充，以响应下游潜在增长需求；上海、重庆两地研发中心建设则可推动现有产品工艺平台向更先进工艺快速迭代，并向静电卡盘、氮化铝加热器、高致密涂层等新赛道外延拓展。“在集成电路芯片行业，只有保持技术领先，产品的护城河才会更宽、更广。”王兵说。