全球半导体设备市场2025年达1351亿美元，中国半导体设备国产化率达21%，AI算力需求+自主可控双轮驱动，国内设备龙头迎业绩与估值双击窗口期。

　　从核心逻辑分析，首先，国产替代加速，2025年国产化率达21%，美日荷出口管制持续加码，国内晶圆厂加速导入国产设备，预计2027年达30%+；其次，AI驱动扩产周期，AI算力需求爆发带动HBM/先进逻辑扩产，SEMI预测2026年全球设备市场达1450亿美元，连续三年创历史新高；此外，龙头平台化效应，北方华创/中微公司从单一设备向平台化扩展，产品线覆盖刻蚀/薄膜沉积/清洗等主要环节，客户粘性持续提升。

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