截至2026年6月24日 14:24，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨5.57%，成分股神工股份上涨12.30%，中科飞测上涨11.13%，芯源微上涨11.01%，天岳先进，拓荆科技等个股跟涨。科创半导体ETF华夏(588170)上涨5.42%，冲击7连涨。

　　流动性方面，科创半导体ETF华夏盘中换手23.77%，成交34.44亿元，市场交投活跃。拉长时间看，截至6月23日，科创半导体ETF华夏近1周日均成交37.70亿元。

　　消息面上，数据显示，2024年全球集成电路封装业市场规模达743亿美元，同比增长11.3%，预计2028年将达到1010亿美元。中国大陆凭借成本优势和产业转移趋势，已成为全球第二大封测基地。2024年中国大陆集成电路封测产业销售额达3146亿元，同比增长7.3%，下游需求回暖带动先进封装加速发展。

　　业内人士指出，晶圆代工、先进封测、高端芯片等核心环节供需趋紧，价格持续上行；叠加上游原材料/设备的刚性供给进一步强化成本传导逻辑，全球半导体及硬件供应链迎来“结构性涨价潮”。

　　从资金净流入方面来看，科创半导体ETF华夏近4天获得连续资金净流入，最高单日获得6.87亿元净流入，合计“吸金”15.00亿元，日均净流入达3.75亿元。

　　相关ETF：科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量近80%，先进封装含量在全市场中最高(约59%)，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

　　半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类：020356；C类：020357)：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%)，直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。

　　此外，市场轮动加快，可以“配点红利”，通过哑铃策略平衡风险和回报，一端是高成长性或进攻型资产，另一端是低波动防守型资产。

　　红利低波ETF华夏(159547)：跟踪红利低波指数(H30269.CSI)，指数近1年股息率为4.64%，对应的全收益指数自发布日(2013年12月19日)到25年年底，任意时间持有6个月正收益概率是72%，持有1年、2年、3年正收益概率分别升至83%、89%和95%，适合作为哑铃策略中的防守型资产进行配置，管理费+托管费仅0.2%，在同类产品中费率最低，联接基金A类021482；联接基金C类021483。