经历昨日深度调整，今日（2026年6月24日）A股、港股迎来大举修复反弹，硬科技赛道再度领涨市场，半导体、算力硬件全线反攻。A股聚辰股份20%涨停，燕东微、颀中科技、芯源微，中科飞测等个股跟涨。港股半导体龙头华虹宏力大涨超17%，中芯国际涨超8%。
相关ETF——港股通信息技术ETF华安(513240)午后大涨超5%，科创芯片ETF华安(588290)同样大幅走强，一度涨近5%。
截至14:02，港股通信息技术ETF华安(513240)盘中换手210.52%，成交2.03亿元，市场交投活跃。科创芯片ETF华安(588290)盘中换手9.33%，成交4.63亿元。
消息面上，据报道，全球晶圆代工龙头台积电传出将对所有先进制程全面调涨代工价格。这波涨价的影响范围不仅涵盖7纳米及以下的所有制程节点，涨幅预估落在5%至10%之间，且广度与深度皆远超客户先前的预期。
根据先前的市场分析预估，台积电2026年全年营收将成长至少30%，突破1,600亿美元。其中下半年营收将达850亿美元，且至少有80%的晶圆营收来自先进制程。若以平均5%的涨幅计算，有望为台积电全年的毛利率带来至少2个百分点的提升。
6月24日，软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。他同时提及软银对英特尔约3000亿日元的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。
全球半导体封测产业正迈入千亿美金时代，先进封装已从“配套工序”跃升为“性能决胜环节”。机构分析称，2028年全球封测市场规模预计达1,010亿美元，AI算力爆发与后摩尔时代技术演进共同驱动产业价值重构。中国大陆凭借成本与地缘优势，2024年封测销售额已达3,146亿元，增长7.3%，在AI视觉、数字孪生等智能化技术加持下，封测环节正成为芯片设计优化与良率提升的关键数据节点。
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港股通信息技术ETF华安(513240)紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数，聚焦港股半导体产业，指数重仓中芯国际、华虹宏力等晶圆龙头，二者合计权重超24%，覆盖设备、存储上下游，高纯芯属性适配AI硬件周期。
科创芯片ETF华安(588290)紧密跟踪上证科创板芯片指数，覆盖芯片设计、制造、设备、材料、封测全产业链，共50只核心科创芯片标的。重仓寒武纪、澜起科技、中芯国际等国产半导体自主可控龙头，充分受益AI算力、晶圆涨价、先进封装产业红利。相关联接基金(A类：017559；C类：017560)助力场内外投资者把握相关机遇。
数据来源：Wind。以上信息仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
