消息面上，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。此外，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

　　中国银河证券指出，半导体板块本身依然具备强基本面支撑。建议持续关注涨价和量增的方向，包括存储链、国产算力、功率半导体以及设备和材料方向；此外，集成电路制造板块也有业绩预期上修和估值提升机会。

　　截至2026年6月24日 10:03，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨1.22%，成分股神工股份上涨8.04%，中科飞测上涨7.97%，华海清科上涨4.15%，中芯国际，芯源微等个股跟涨。科创半导体设备ETF鹏华(589020)上涨0.77%， 冲击7连涨。最新价报2.62元。

　　科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

　　数据显示，截至2026年5月29日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、华海清科、中微公司、沪硅产业、中科飞测、芯源微、华峰测控、安集科技、天岳先进、中船特气，前十大权重股合计占比72.71%。