公开资料显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，也是国内化学机械抛光（CMP）设备的龙头企业，公司目前正构建“装备+服务”的平台化发展模式，主要分为半导体装备销售和半导体服务两大业务板块。年报显示，公司2025年装备销售收入占总营收的87.22%，服务收入占12.78%。
回溯公告，公司于4月22日审议通过本次向特定对象发行A股股票的相关议案，初始计划募集资金总额不超过40亿元。本次募资总额调减至37.95亿元，扣除发行费用后将投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大项目。
华海清科此次扩产的直接动因是现有产能已接近饱和。公告显示，公司天津、北京两大基地的厂区空间利用率已达高位，半导体装备合计月度标准出货能力为30至40台，实际生产场地占用率长期处于90%以上。
近年来，公司在手订单持续增长，截至2026年5月末，半导体装备在手订单金额为74.81亿元，较上年末增长30.02%，其中离子注入装备在手订单金额同比增加116.04%。华海清科表示，公司现有CMP装备、离子注入装备、减薄装备产品的在手订单及意向订单充足，该项目建成后产能消化具备可行性。
华海清科在回复中测算了资金缺口。截至2025年末，华海清科可自由支配资金余额为41.41亿元，但综合考虑未来三年最低现金保有量、新增最低现金保有量需求、现金分红及资本性支出等刚性安排，预计未来三年资金缺口约为39.52亿元，超过本次37.95亿元的募资规模。此外，华海清科已明确的拟投资项目，未来三年拟投资金额达7.98亿元，资金需求进一步加大。
效益方面，据测算，上海装备研发制造基地项目预计税后内部收益率为19.56%，税后投资回收期为6.93年（含建设期）；晶圆再生扩产项目预计税后内部收益率为12%，投资回收期为8.2年。
