PCB（印制电路板）是"电子产品之母"，AI服务器、高速网络与先进封装正驱动高端PCB需求爆发，2025年全球市场增长约15.8%至848.9-852亿美元，2026年有望逼近千亿美元大关。

　　从核心逻辑分析，首先，AI算力爆发驱动高端PCB结构性增长，AI相关PCB市场规模从2025年约56亿美元跃升至2026年预计100亿美元，近乎翻倍；18层以上高层数PCB增长超80%；其次，龙头公司2026年延续高增长态势，沪电股份2026Q1营收62.14亿元（同比+53.9%），归母净利12.42亿元（同比+62.9%）；深南电路2026Q1归母净利8.51亿元（同比+73%）；生益科技2026Q1归母净利11.58亿元（同比+105.5%）；此外，全球产能向中国大陆集中+产品结构升级，中国大陆PCB产值占全球53.9%，AI驱动产品结构从标准多层板向HDI（+29.4%）、封装载板（+18.2%）、高层数板切换。

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