6月24日，A股半导体板块迎来全线爆发。截至收盘，科创50指数（000688.SH）收涨3.82%，报1989.43点，再创历史新高，共有34只半导体相关个股创下历史新高，覆盖存储芯片、半导体设备、晶圆制造、先进封装、功率半导体等多条核心赛道，兆易创新（603986.SH）、华虹宏力（688347.SH）、北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）等千亿市值龙头悉数在列。近10只半导体设备个股刷新历史高点，涨出了满屏新高的板块效应。
市场分析认为，本轮行情的核心驱动来自两大预期：一是半导体产业链国产替代进程加速，上游设备与材料份额持续提升；二是中报业绩窗口期临近，行业高景气度有望在财报中得到进一步验证。
科创50刷新历史高点，34只半导体股同步破顶
盘面上，半导体板块成为绝对主线，资金围绕半导体设备、先进封装、存储芯片等AI相关赛道集中发力，板块可谓是满屏历史新高。
根据第一财经记者统计，当日共有34只半导体个股创下历史新高。从市值分布看，既有北方华创（5581.72亿元）、华虹宏力（5491.24亿元）、兆易创新（4947.97亿元）等五千亿市值级别的行业龙头，也有大量百亿市值的细分领域“小巨人”，呈现出全面开花的格局。
分赛道看，存储芯片方向表现尤为亮眼。兆易创新、普冉股份（688766.SH）、德明利（001309.SZ）、东芯股份（688110.SH）等存储芯片设计与模组厂商集体创历史新高。
值得一提的是，半导体也是高价股高度集中的阵营，德明利、拓荆科技（688072.SH）股价收盘分别突破800元，北方华创、兆易创新、普冉股份3只股均突破700元。至此，半导体板块已有73只百元股，其中10只股价超过700元。
半导体设备赛道的龙头股集体刷新历史高点。中科飞测（688361.SH）、华峰测控（688200.SH）、长川科技（300604.SZ）、盛美上海（688082.SH）、拓荆科技、中微公司、华海清科（688120.SH）、金海通（603061.SH）、富创精密（688409.SH）等多只设备股同步刷新历史高点，覆盖测试设备、刻蚀设备、薄膜沉积、CMP、量检测、零部件等多个细分环节。
晶圆制造环节，华虹宏力、晶合集成（688249.SH）、芯联集成（688469.SH）等本土晶圆厂股价均创出历史新高。此外，先进封装、半导体材料、功率半导体等方向也有多只个股加入创新高行列。雅克科技（002409.SZ）、汇成股份（688403.SH）、扬杰科技（300373.SZ）、神工股份（688233.SH）等纷纷刷新股价纪录。
从年内涨幅来看，板块赚钱效应显著。34只创新高个股中，普冉股份以481.9%的年内涨幅位居榜首，金海通（300.2%）、德明利（249.7%）、华峰测控（242.4%）年内涨幅均超过240%，兆易创新、富创精密、长川科技、恒烁股份等个股年内涨幅也均在200%以上。
行情的火热程度还体现在新股市场。当日登陆科创板的半导体设备零部件供应商臻宝科技（688797.SH），全天大涨1212.84%，收盘价报585元，较44.56元的发行价增长了逾12倍。按科创板中一签500股计算，收盘时单签最高浮盈约27万元，刷新年内新股单签收益纪录。
中报业绩是半导体的关键验证窗口
半导体板块为何在此时点集体爆发？市场分析认为，背后是多重积极因素的共振。
首先是AI算力需求持续高景气，带动半导体产业链全面受益。机构观点指出，2026年上半年，AgenticAI时代全面到来，全球Token消耗量快速增长，国内外云厂商持续加大AI基础设施资本支出，英伟达新一代VeraRubin平台进入全面量产阶段，AI硬件产业链通胀从半导体扩散至PCB、被动元件等更广泛领域，半导体产业链迎来全面涨价潮。
存储芯片成为本轮行情的核心主线之一，AI时代数据存储需求急剧增长，存储器价格持续上行，行业迎来超级周期。根据WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模将达到1.511万亿美元，同比增长89.9%；其中存储器销售额同比增幅预计达249.5%，是引领半导体市场上涨的最主要动力，市场规模有望突破8000亿美元，超越2025年整体半导体市场规模。
其次是国产替代逻辑的深化。全球半导体设备主要被日、美、荷等的厂商垄断，目前去胶设备、清洗设备等国产化率相对较高，但光刻机、离子注入设备、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等国产化率仍然较低，刻蚀设备、量测设备、CMP设备等也仍有较大提升空间。随着外部环境监管趋严，半导体设备及材料环节国产化率持续提升将是大势所趋。
财通证券等机构指出，在海外先进产能持续紧张、成熟制程供给收缩、国产AI芯片需求上行的背景下，本土晶圆厂的重要性正在快速提升。东莞证券也认为，国产替代主线的重要性进一步凸显，上游设备与材料有望持续受益。随着全国一体化算力网建设推进，算力基础设施自主可控的重要性不断提升，在外部环境不确定性仍存的背景下，国产算力芯片、国产存储、半导体设备和核心材料的自主可控需求更加突出。设备端建议关注刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗、离子注入、涂胶显影等环节；材料端建议关注电子特气、湿电子化学品、光刻胶、靶材、前驱体、硅片等方向。
此外，中报业绩预告的陆续披露，验证行业高景气度的同时，也成为情绪催化剂。近日，半导体测试设备企业长川科技发布半年度业绩预告，预计上半年归母净利润9亿元至10亿元，同比增长110.76%至134.18%；扣非净利润8.55亿元至9.55亿元，同比增长139.38%至167.38%，预告数值下限超市场预期。
按预告数值推算，长川科技第二季度净利润预计在5.47亿元至6.47亿元之间，环比增长55%至83%。换言之，长川科技今年第二季度的利润，超过去年上半年的全部利润（4.27亿元），业绩呈现跳台阶式增长。长川科技解释称，业绩增长主要得益于前期研发投入成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度增长。
这份业绩预告迅速点燃了市场情绪。6月23日，长川科技盘中最大涨幅超9%；6月24日，公司股价继续大涨超10%，创出历史新高。更重要的是，长川科技的业绩"开门红"引发了连锁反应。中科飞测、屹唐股份、华峰测控等近10只半导体设备股在24日集体创出历史新高，形成了明显的板块效应。
展望后市，中报业绩将成为半导体行情下一阶段的核心影响因素。随着7月中报披露季的临近，更多半导体公司将发布业绩预告或正式财报，行业高景气度能否持续、各细分赛道的业绩兑现程度如何，都将在财报中得到验证。对于市场而言，在板块整体估值已有较大幅度提升的背景下，业绩的确定性将成为后续行情分化的关键维度。
