6月24日，长电科技(600584)以涨停价报收。截至全天收盘，长电科技报于94.7元/股，涨幅为10%。至此，在最近3个交易日中，长电科技已经收出2个涨停板。

　　长电科技6月24日晚公告，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。项目总投资为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元。

　　上述项目拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划 2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。

　　长电科技表示，本次对外投资符合公司的战略规划和业务发展需要，有利于完善公司产业布局，加快高端先进封装的产能布局，提升综合竞争力。

　　长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，可为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

　　此前，长电科技曾在2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上表示，2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，彰显了公司坚定把握半导体行业战略性机遇的决心和执行力。投入的规模和水平也处于国内封测行业最高水平。除维持正常经常性资本开支外，主要投向两个方面：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。

　　据彼时介绍，长电科技新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装，也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。产能爬坡方面，公司正坚决推动2.5D产能建设，并同步推进3D技术开发及相关产能布局，汽车电子领域也持续高水平投入且爬坡进展符合预期。

　　公司正视短期利用率与长期需求之间的平衡，这是公司作为具备规模优势且背靠强大资金支持的综合性企业的战略定力所在。当前公司凭借现有业务复苏稳步提升利润及利润率，同时即便需要适度牺牲部分短期利润、调整非先进产能，也要坚决为算力、存力、电力等方向腾出空间、加大投入。

　　长电科技称，目前公司资金充裕，融资渠道畅通，大股东亦给予坚定支持。在保持财务健康的前提下，公司将以高强度的研发和产能投入进行战略性业务取舍，主动承担短期利润承压和转型期调整的需要，坚决全面聚焦先进封装并推动主流封装先进化。通过平衡好上述因素，加速客户导入和上量，缩短技术成果转化周期。