在资本市场双向开放持续深化的大背景下，越来越多A股上市公司开启赴港上市进程，打通境内外融资渠道、提升品牌全球影响力、赋能全球范围内的业务布局。

　　Wind数据显示，今年以来，已有21家A股公司赴港发行H股，数量超去年全年。

　　南开大学金融学教授田利辉在接受《证券日报》记者采访时表示，今年A股赴港发行H股的公司数量增长，核心动因源于多重诉求：一是全球化资源配置需求，港股市场作为国际金融中心，可助力企业对接全球资本与产业链；二是融资工具多元化需求；三是制度套利与风险分散需求，利用两地监管差异优化资本结构，规避单一市场波动。

　　“A+H”已扩容至191家

　　6月23日，深圳市星源材质科技股份有限公司正式登陆香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）。公司H股发行价为8.98港元/股，当日收盘价为11.00港元/股，上涨22.49%。该公司于2016年12月1日在创业板挂牌上市，此次成功登陆港股市场，正式完成“A+H”两地上市布局。

　　6月初，全球深远海风电装备龙头大金重工股份有限公司也正式登陆港股市场。该公司已于2010年在深交所挂牌上市。

　　Wind数据显示，截至目前，“A+H”公司数量已增至191家。其中，2025年新增19家，2026年新增21家。

　　作为较早实现“A+H”双平台上市的企业，江苏龙蟠科技集团股份有限公司（以下简称“龙蟠科技”）依托两大资本市场的差异化定位与资源优势，精准打通境内外多元化融资渠道，形成A股深耕境内产业扩容、H股链接海外资本与全球化布局的双向融资格局。

　　近期，龙蟠科技顺利完成1500万股新H股配售工作，配售价每股13.09港元，募资净额约1.94亿港元。今年5月份，该公司向特定对象发行9311.54万股A股股份，募集资金净额约18.58亿元。

　　中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表示，龙蟠科技是双市场差异化融资案例的典型代表，企业可以依托A股市场的高流动性满足境内产能扩张的资金需求，同时借助港股市场的国际化优势对接境外低成本资金，匹配海外业务布局的资金需求，进而从整体上优化现金流结构，降低综合融资成本，有效减少单一市场估值波动对企业融资能力的影响。

　　后备力量充足

　　目前还有多家A股公司正有序推进H股上市计划。

　　6月24日晚，深圳四方精创资讯股份有限公司（以下简称“四方精创”）发布公告称，公司正在申请发行境外上市外资股（H股）并在港股市场挂牌上市，公司于近日收到中国证监会出具的《关于深圳四方精创资讯股份有限公司境外发行上市备案通知书》，拟发行不超过6780.52万股境外上市普通股。

　　《证券日报》记者通过梳理公告获悉，6月以来，除四方精创外，还有罗博特科智能科技股份有限公司、潮州三环（集团）股份有限公司、安克创新科技股份有限公司、立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）等多家A股上市公司的H股发行相继获得了中国证监会备案。

　　立讯精密6月24日发布的公告显示，香港联交所上市委员会于2026年6月18日举行上市聆讯，审议了公司H股发行上市的申请。该公司境外发行上市的联席保荐人已于2026年6月22日收到香港联交所向其发出的信函。

　　深度科技研究院院长张孝荣表示，整体来看，A股公司赴港上市热潮的长期趋势不会改变。预计后续赴港上市主力将以科技企业为主，集中在锂电材料、光伏储能、半导体检测仪器、跨境消费电子、新能源车配件、高端新材料等赛道，这类企业海外订单充足，具备持续扩产、海外并购的大额融资需求。