中金公司研报认为，2026年行业进入金刚石散热产业化验证关键窗口，AI高功耗GPU驱动材料替代逻辑持续强化，国内产业链同步加速设备扩产与客户送样认证。硬件端，NVIDIA Rubin架构GPU功耗最高达2300W，传统铜基散热难以匹配超高局部热流密度；供给端，金刚石头部企业集中落地大额CVD扩产项目，MPCVD设备产能持续放量，国内首条8英寸大尺寸金刚石热沉产线已投产；应用层面，郑州国家超算互联网核心节点已完成金刚石铜复合模组规模化部署，产业链从实验室测试走向批量验证阶段。金刚石散热片的产业化节奏将先从高功率、高价值场景启动，前期以客户验证和试点订单为主，待工艺窗口、良率和认证数据稳定后，再向标准化封装平台和规模化订单扩展。