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发表于 2026-06-25 09:59:21 股吧网页版
抢占高端封装市场,长电科技拟投资78亿元建厂,3天2板市值直逼1700亿元
来源:深圳商报·读创

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  6月25日,封测龙头长电科技(600584)公告,公司拟通过设立控股子公司,在上海临港新片区建设高端先进封测工厂,投资总额78亿元。其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元,38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。

  项目分两期建设,一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等,计划2028年下半年完成;二期主要为设备投资扩建产能,将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。

  此投资计划董事会已经全票审议通过,无需提交股东会审议。

  为加快进度,董事会授权公司CEO及其授权人士就项目落地与相关政府部门开展沟通洽谈,并适时签署与工厂建设相关的协议文件。根据项目进度适度调整投资方案,先行设立全资子公司;与意向方开展合资合作事项前期洽谈,包括各方出资金额、方式、比例、核心商务条款、治理安排等,待意向方及核心条款等内容确定后再履行相应审议程序。

  长电科技表示:“本次对外投资符合公司的战略规划和业务发展需要,有利于完善公司产业布局,加快高端先进封装的产能布局,提升综合竞争力,符合公司及全体股东的利益。”

  值得注意的是,在此公告出来前,6月22日到24日这3天里,长电科技股价已经2个涨停板。截至6月24日收盘,股价定格在94.70元/股,总市值达到了1695亿元。今年以来累计涨幅超150%。

  在今年4月公告的公司第九届董事会第二次会议决议公告中,长电科技表示2026年将持续加大研发投入、产能扩充及基础设施建设等,计划2026年固定资产投资99.8亿元,股权类项目投资10.3亿元。

  本项目是长电科技2026年固定资产投资预算的核心组成部分,占全年比例近八成左右,标志着公司将绝大多数资源倾斜至先进封装赛道。

  在2025年年度报告中,长电科技提及,封测行业资本开支已进入新一轮扩张周期。公开资料显示,多家头部企业都公布了大规模扩产计划。包括日月光投控、京元电子、三星、甬矽电子等企业。

  来源:读创财经

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