6月25日早盘，受美光科技财报超预期催化，A股存储芯片板块全线爆发。兆易创新、江波龙、德明利、佰维存储、香农芯创、普冉股份等六只市值超千亿的存储龙头股齐涨，股价均创历史新高。

　　这波行情的直接导火索，是美光科技6月24日盘后公布的2026财年第三财季（截至5月31日）财报——营收同比暴增346%至414.6亿美元，调整后EPS同比增超12倍至25.11美元，调整后毛利率高达84.9%，三项核心指标均创单季历史新高且超预期幅度均超15%。美光盘后一度大涨逾16%。

　　数据显示，半导体设备ETF招商（561980）将于6月26日实施基金份额1拆5操作，今日权益登记，周五为除权日。

　　业内人士指出，存储芯片的火热，首先沿着资本开支路径向半导体设备端精准传导。据报道，美光科技CEO表示，预计第四财季资本支出约为100亿美元，预计2026财年全年资本支出约为270亿美元。此外，SK海力士表示，未来5年内晶圆产能将翻一番，到2034年将增加两倍SK海力士。此外，SK海力士多家设备供应商提出涨价要求。三星、铠侠等存储大厂同样处于积极的扩产通道。存储产线每新增一万片月产能，对应的刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗、量检测等设备投资动辄数十亿美元——全球存储扩产周期的开启，正为半导体设备需求提供最直接、最高强度的支撑。

　　从更宏观的视角看，半导体设备正站在三重行业β的共振点上。第一重β来自AI驱动的全球晶圆厂扩产潮。SEMI在6月将2026年全球前段设备（WFE）市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，对应规模达1522亿美元；一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，创单季历史新高。高盛将2026-2028年WFE预测分别上调至1410亿、1860亿、2080亿美元，摩根大通更将其2028年预测推至2370亿美元。中信证券研报指出，受益于下游大客户积极的资本开支指引及扩产计划，预计2026年及2027年WFE市场分别同比增长26%和35%，其中下游存储占比进一步提升。

　　第二重β来自本土晶圆厂的持续扩产。长鑫科技科创板IPO注册生效，拟募资295亿元用于DRAM技术升级；长江存储已完成IPO辅导备案。中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头同样维持高资本开支节奏。国产设备市场份额已从2020年的10%提升至2025年的26%，高盛预测2026-2028年将分别达到32%、36%和40%。

　　第三重β来自国产AI算力产业链的崛起。DeepSeek-V4等国产大模型搭载国产算力底座，打通了"大模型-国产AI芯片-半导体制造"的完整内循环，先进制程和先进封装需求持续外溢，进一步拉动了国产设备的上量空间。

　　在行业β之外，在需求迅速扩张和日元贬值的背景下，全球半导体设备出现了罕见的涨价周期，多个主要设备商已出具涨价计划。量价齐升之下，国内刻蚀、薄膜沉积、CMP、涂胶显影、量检测等环节的龙头企业正处于"份额提升+利润改善"的双击阶段。

　　半导体设备ETF招商基金经理房俊一指出，美股存储巨头业绩全面超预期，营收、净利润、现金流、毛利率均创纪录，再次验证AI对存储的拉动不是阶段性脉冲，而是史诗级重构。作为芯片制造的硬件基础，全球存储扩产直接拉动上游设备材料需求，订单能见度有望再度延长。国产设备在此基础上还享有国产化率加速爬坡的红利，受益于“行业扩容”与“份额提升”双重逻辑，有望在两存上市前后迎来业绩与估值的双重驱动。

　　半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，是目前A股少有的同时覆盖设备、材料、设计、制造四大芯片核心产业链的指数，其中上游设备+材料含量约为80%，覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、寒武纪、海光信息等细分龙头，前十大成份股占比75%，指数集中度相对较高，周期传导性较强。