手机芯片厂商高通（Qualcomm）公布面向数据中心领域转型的路线图，以切入英伟达等统治的高性能计算市场。受此消息提振，高通股价在24日盘后交易一度涨超15%。

　　当地时间6月24日，高通在投资者大会上宣布加速推进多元化战略，并发布了面向数据中心的整体战略，还上调了长期财务目标。

　　高通预计，到2029财年（截至于2029年9月底），来自非手机业务收入目标上调至400亿美元，约为此前目标的两倍；数据中心业务超150亿美元；汽车业务收入达100亿美元；工业、网络设备及机器人达到80亿美元；个人AI与计算达到60亿美元；手机业务收入仅占芯片总收入的三分之一。

　　高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）在会上表示：“我们一直在执行、积累资产，到了现在，我们感觉我们已经拥有一个全面的投资组合，可以进入数据中心的下一个阶段。”

　　为实现这一目标，高通公布了一系列重磅产品与合作。高通推出了专为AI数据中心设计的中央处理器“Dragonfly C1000”，并宣布Meta 已同意在其基础设施中采用该芯片。这颗CPU将于2028年投入量产，Meta还将沿用后续迭代产品。高通强调，该处理器专为“智能体AI”打造，注重以更低的功耗提供高性能算力。

　　微软也成为其新类别AI芯片的客户。该芯片采用高通称为“高带宽计算”（High Bandwidth Compute，HBC）的技术路径，利用手机和笔记本电脑中常用的廉价内存芯片，替代英伟达所使用的高成本高带宽内存和Cerebras（CBRS）使用的SRAM内存。

　　除上述已公开的巨头外，高通还透露已赢得另外两家未具名的“超大规模”云服务商的定制芯片合同，相关收入将在今年年底前开始产生。

　　高通数据中心业务负责人托尼·皮亚利斯表示：“这为行业带来了巨大的价值，实现了极高的性价比优势。” 皮亚利斯形容这一过程是“客户把我们拉进去的，而不是我们硬挤进去”。

　　高通首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉透露，在始于今年10月的2027财年，数据中心业务将贡献50亿美元收入，其中10亿美元来自新拓展的定制芯片客户。在更远的2029财年，公司汽车芯片业务的收入目标也被上调至100亿美元，并称其“汽车设计中标项目管线”规模已扩大至650亿美元。

　　此外，为了支撑这一转型，高通还宣布收购AI软件初创公司Modular，但未披露收购价格。不过，按照当天高通股价来推算，交易价值接近40亿美元。

　　Modular拥有可让AI应用跨各种芯片架构高效运行的软件平台，高通希望借此构建一个对开发者友好的横向平台，为客户提供AI部署选择。外媒称，这是高通在试图建立自己的“CUDA”体系，后者是英伟达的AI开发平台，深度绑定英伟达GPU。