6月25日，先进封装概念股反复活跃，长电科技4天3板，续创历史新高，总市值超1800亿元。盛剑科技6天4板、太极实业5天3板，天通股份、洪田股份等涨停，利尔达、汇成股份等涨超10%，蓝思科技等跟涨。

　　消息面上，长电科技6月24日公告，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。

　　随着大模型参数向万亿级演进，人工智能芯片的面积不断变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。在此背景下，TGV（玻璃通孔）玻璃基板凭借低损耗、抗翘曲，支持大尺寸面板级生产，材料成本远低于传统硅基板等多种优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。

　　多家A股上市企业依托自身技术研发实力与产业链协同优势，提前布局玻璃基板赛道，现已收获多项阶段性成果。

　　深圳市蓝思科技有限公司相关负责人对外表示，当前公司的TGV玻璃基板产品正在配合海内外客户开展多测试送样验证，在激光诱导的蚀刻工序上，已经完成多轮试验，并且敲定了最优参数。公司规划建设3万平方米的玻璃基板专用厂房及配套生产线，项目预计于2026年年底正式投入使用，为后续规模化量产做好全面准备。

　　证券日报之声微信综合证券日报网、东方财富网，不构成投资建议。