上证报中国证券网讯（记者杨子晏）近日，在TrendForce集邦咨询主办的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”上，TrendForce集邦咨询资深研究经理曾伯楷表示，2035年人形机器人芯片与内存市场有望形成千亿级蓝海。

　　“机器人智能化程度越高，对高性能运算芯片与大容量内存的依赖就越深。人形机器人也有望成为继手机与服务器之后，未来推动半导体新一轮需求增长的关键终端应用。”曾伯楷说。

　　据曾伯楷介绍，2026年人形机器人加速迈入商业量产，国内产量预计由2025年的14500台翻倍至30000台以上，年增107%。在关键零部件成本结构中，半导体占整机BOM成本的15%至25%，而由SoC芯片与内存组成的计算核心，占据了超过65%的半导体价值量。

　　他进一步表示，随着整机成本持续下降、AI模型能力不断提升，以及劳动力短缺问题日益加剧，2026年至2030年有望成为人形机器人从工业场景逐步走向商业和家庭应用的关键发展阶段。

　　“人形机器人的规模化落地不仅将带动AI芯片和存储器需求增长，还将拉动MCU、传感器、功率半导体、高速连接芯片等关键器件需求提升，从而推动半导体产业链价值量持续增长，并为相关供应链企业带来新的发展机遇。”曾伯楷说。

　　作为全球高科技产业研究机构，TrendForce集邦咨询长期跟踪存储器、AI芯片、晶圆代工、芯片设计与封测，以及AI服务器、显示面板、AR/VR等产业链环节。本次论坛吸引了近400位来自芯片设计、材料、制造、封装测试及终端应用等领域的企业高管与行业专家，共同探讨AI驱动下半导体产业的发展趋势与机遇。