美光科技在市值突破万亿美元之后，迎来首次业绩大考。

　　当地时间6月23日，美光科技发布截至5月31日的2026财年第三财季报告。报告显示，期内实现营业收入414.56亿美元，环比增长73.74%、同比增长345.72%，连续五个季度创新高。公司旗下四大业务收入同比均实现倍数级增长。

　　其中备受关注的AI数据中心业务方面，美光科技在该季度内实现营业收入115.24亿美元，而去年同期为15.3亿美元，意味着同比增长了6.53倍。

　　更值得关注的是毛利率表现。美光旗下四大业务的毛利率在该季度内均突破或接近80%，这意味着无论哪个下游市场，对美光来说均有着良好的盈利前景。

　　此前市场还担忧其竞争对手SK海力士的HBM4出货表现将不及预期，进而对存储芯片行业的业绩造成影响。然而，美光科技新一期的财报正是对这一担忧的证伪。

　　不仅如此，美光科技董事长、总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“美光第四财季前景预期更为向好，这充分体现出存储芯片在人工智能时代具备的战略价值。我们认为，公司多年期战略客户协议（SCA）将大幅提升美光亮眼财务表现的可持续性与可预期性。”

　　这正是存储芯片巨头们经历了行业低谷期后的一种集体应对。根据业绩会上的表述，美光在持续推进其SCA类协议，以此取代此前偏短期的供货协议，由此更好平衡在不同存储芯片周期时公司的业绩表现。而在该财季内，SCA的签订数量进一步扩大。

　　对于供需行情，管理层指出，受全领域人工智能需求拉动叠加供给端结构性紧缺双重因素影响，“我们预计供需紧张态势将持续至自然年2027年之后。”

　　截至记者发稿，美光科技股价盘后大涨超15%，显示出市场对存储芯片行情的信心正快速回温。

　　数据中心营收猛涨超6倍

　　美光科技此次发布的财报再度超出华尔街预期。

　　在第三财季，公司旗下四大业务均取得良好的盈利表现。其中，云存储业务实现营业收入137.69亿美元，同比大涨3.07倍、环比增长77.69%；核心数据中心业务实现营业收入115.24亿美元，同比增长了6.53倍、环比增长1.03倍；移动终端和客户类业务实现收入115.21亿美元，同比增长2.54倍、环比增长49.41%；智能汽车和嵌入式业务实现收入46.34亿美元，同比增长3.11倍、环比增长71.12%。

　　这意味着，公司旗下四大业务均同比实现倍速增长。其背后原因是，在存储芯片持续紧俏背景下，旗下核心存储产品品类均实现收入和客单价的持续增长。

（图源：美光财报）

　　从产品类型看，DRAM内存方面，美光科技在期内实现营业收入313亿美元，环比增长67%，ASP（平均销售价格）环比增长60%；NAND闪存方面，公司期内实现营收99亿美元，环比增长99%，ASP环比增长约85%。

　　这显示出，在自然年的第二季度，存储芯片持续涨价态势并未有缓解迹象。

　　正因如此，美光科技的盈利能力极为亮眼。在第三财季，公司实现综合毛利率84.9%，而根据管理层预估，公司在第四财季的毛利率预计会到86%，这甚至超过了英伟达（最新财季综合毛利率约75%）。

　　不只如此，对于旗下四大业务的未来展望，公司的预估依然非常乐观：“我们预计存储市场将开启持续数十年的大规模需求增长周期。”

　　具体来说，对于数据中心市场，管理层指出，行业数据显示，2026年全年数据中心DRAM与NAND比特出货量预计将较两年前翻一倍以上。

　　受传统服务器出货量实现百分之十几的增速、搭载人工智能加速器的服务器增长更为强劲的双重拉动，预计2026年全年整体服务器市场出货量将实现20%以内的增长，高于此前预计的超10%增速。

　　对于备受关注的HBM，根据披露，美光12层堆叠HBM的量产推进速度是12层堆叠HBM3E的两倍，目前HBM4相关出货营收已超10亿美元。

　　看起来正承压的PC和手机市场则将由高端市场所驱动。根据美光高层分析，尽管出货量有所下滑，个人电脑与智能手机行业营收预计仍将实现增长，这反映出高价高端产品的需求具备韧性。此外，OpenClaw、NemoClaw等Agentic AI平台提升了边缘端设备的价值，将实现云端与边缘端AI更高效的协同调度。

　　“长期来看，终端侧人工智能的价值叠加积压的设备换新需求，有望拉动个人电脑与智能手机的存储芯片需求持续增长。”管理层如此指出。

　　面向物理AI市场，汽车领域的高级驾驶辅助系统（ADAS）仍是车载存储相关业务增长的核心推动力。具备更高自动驾驶等级的L2级以上车型，其内存与存储搭载量是普通车辆的五倍以上。管理层预计，今年L2级及更高等级车型的市场占比将翻倍至突破20%，预计到2030年该占比将超过40%。而人形机器人的内存搭载量是普通L2级以上车型的十倍。

　　这些共同构成了美光科技管理层和整体市场对存储芯片行情的乐观预估。

　　深度合作拉高盈利水平

　　当前存储芯片紧俏周期，绝不仅仅是供需关系紧张这么简单。在AI高速发展背景下，存储芯片与各行业的深度协同，有望重塑存储芯片格局。

　　这从美光科技近期的动态和公开表述可见一斑。

　　当地时间6月22日，美光科技宣布与Anthropic达成战略合作协议，合作范围涵盖面向人工智能架构的内存与存储研发、供需保障以及美光内部全面落地Claude大模型等项目，同时美光将参与Anthropic的H轮战略融资。

　　Anthropic联合创始人兼首席计算官Tom Brown称：“我们的算力布局离不开算力堆栈每一层的完善优化，而内存和存储是决定Claude模型训练、推理服务效率的关键要素。与美光合作，既能针对我们的业务负载协同优化整套存储算力系统，也能保障稳定的零部件供货。这一合作模式将支撑我们长期扩大算力规模。”

　　据悉，美光科技将与Anthropic联合分析内存、存储子系统在各类工作负载下的运行表现，以及其在整套基础设施堆栈中的协同交互机制。此项合作有望推动内存、存储性能与能效实现升级，并优化Anthropic人工智能基础设施的token经济性。

　　这显示出，面对Agentic AI被快速应用引发的过量token消耗，从AI大模型厂商到存储芯片厂商，都在试图通过联合的方式来寻求解决方案。

　　美光科技管理层在业绩会上也进行了详细阐述：人工智能系统由来源日益广泛的供应商所生产的GPU、ASIC、CPU等架构产品提供算力支撑。但这些系统都具备一项重要共性——人工智能系统的性能在架构层面取决于内存子系统的性能与容量。这催生了一套更为复杂的内存层级体系，为美光创造了公司发展史上前所未有的差异化竞争机遇。这也让内存在人工智能领域的地位提升至战略性资产高度。

　　这解释了美光能实现高盈利能力的内核，当然，也少不了公司在商业模式调整方面的努力。

　　公司花了较大篇幅阐释其推进的战略客户合作协议（SCA），不同于传统LTA（长期协议），SCA被定义为一种战略协议，其合约周期长达五年，不仅能为美光公司现阶段的定价提供基础，即便在未来面临行业周期波动时，也依然能为美光的业绩提供保障。

　　根据管理层在业绩会上的披露，公司目前已签署16份SCA，覆盖数据中心、消费电子及汽车市场领域的客户，预计将从根本上重塑公司商业模式。

　　据称，该类协议常规期限为五年，覆盖2026至2030年；汽车行业相关协议期限通常为三年。这16份战略客户协议涵盖四家超大型客户与三家中型客户。

　　管理层指出，长期需求增长势头强劲、供给增长存在结构性制约，加之存储器具备战略重要性，客户由此意识到，自身产品发展路线图离不开先进存储技术，以及稳定可靠、长期履约的存储器供货保障。

　　针对设有价格区间的SCA，底价条款能为美光带来极高的毛利率，远超公司过往所有行业周期中季度毛利率的峰值水平。

　　据披露，在已签署的16份SCA里，有14份按照合同最低价格计算，在协议剩余期限内合计可创造约1000亿美元营收。管理层预估，SCA全部落地完成后，公司一半及以上营收将来自覆盖各终端市场客户的这类长期供应协议。

　　供需紧俏延续至2028年

　　面对供需紧俏行情，公司在推进SCA协议的情况下，也更有底气开始加码扩产。

　　美光科技管理层透露，公司正全力提升晶圆厂产能利用率，包括协同供应商加快设备采购、厂内设备装机与产能爬坡，并通过设备替换、升级来提升生产效率。

　　近期美光科技已与阿斯麦（ASML）签订了一份多年期极紫外光刻机（EUV）供货协议，为后续新一代制程扩大规模提供支撑。

　　同时，美光科技已经在全球范围内加大供应力度。

　　在美国，美光科技正积极推进DRAM产线：爱达荷州的ID1、ID2两座晶圆厂建设工程在稳步推进；纽约晶圆厂区的首座工厂也已于今年1月动工。ID1晶圆厂计划于2027年中实现首批晶圆产出，ID2晶圆厂则定于2028年末投产。

　　弗吉尼亚州马纳萨斯晶圆厂近期启动DDR4存储工艺的量产工作，此举将满足汽车、工业、医疗、航空航天及国防领域客户对长生命周期存量产品的需求。

　　在美国以外市场，美光科技近期收购的中国台湾铜锣厂区内现有一座30万平方英尺晶圆厂，预计在2027年中实现大批量产品出货，较此前预期提前约一个季度。

　　公司已在该厂区启动第二座同等规模洁净室的建设工程，这座新洁净室将配套部署极紫外（EUV）光刻机。日本与新加坡其余厂区的建设工程及进度均按计划推进。

　　此外，美光科技在新加坡厂区将打造又一处先进封装卓越中心，与中国台湾现有先进封装产能形成互补。该厂房预计自2027年上半年起，为美光HBM封装产能带来显著增量。

　　即便如此，美光科技方面依然提到，尽管公司预计2028年行业整体供应量会逐步提升，但目前尚无法预判内存供应何时才能跟上持续增长的市场需求。