2026年6月25日早盘，元件、半导体涨幅居前，截至10:30，中证全指集成电路指数强势上涨3.33%，成分股中微半导20cm涨停，汇成股份上涨16.99%，北京君正上涨12.49%，佰维存储，长电科技等个股跟涨。

　　AI智能体时代重塑算力架构，CPU地位重回核心。中原证券认为，Agentic AI推动任务编排自主化，使数据中心CPU:GPU配比从1:4~1:8向1:1跃升，直接拉动服务器CPU需求激增。半导体周期持续上行，WSTS预测2026年全球市场规模将达1.511万亿美元，同比增长89.9%，其中存储器销售额同比增幅高达249.5%。华为“韬定律”提出以逻辑折叠替代几何缩微，依赖2.5D/3D集成、Chiplet等先进封装技术，进一步强化封装环节在性能突破中的战略地位，带动相关设备与材料需求快速增长。

　　MLCC、液冷与玻璃基板构成AI硬件三大突围方向。东兴证券指出，AI服务器单机柜MLCC用量达百万颗级，价值量随平台迭代飙升，村田已对AI用MLCC提价15%-35%；液冷因单机柜功率突破120kW成为刚需，冷板、快接头等部件产能紧张；玻璃基板则因突破有机基板物理极限，成为高带宽互连关键载体，TGV良率决定量产节奏。

　　数据显示，截至2026年5月29日，中证全指集成电路指数(932087)前十大权重股分别为寒武纪、兆易创新、澜起科技、中芯国际、海光信息、长电科技、佰维存储、华虹公司、芯原股份、德明利，前十大权重股合计占比57.97%。

　　集成电路ETF嘉实(562820)跟踪中证全指集成电路指数，是布局全产业链芯片龙头的便捷工具。

　　没有股票账户的场外投资者还可以通过集成电路ETF联接基金(022350)把握板块投资机会。