6月24日，两市低开高走，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数收盘涨3.98%，成交额达9295.15万元；换手率达8.16%。成分股中，聚辰股份涨停，新相微、联芸科技、格科微、中科蓝讯、概伦电子涨超5%，安路科技、杰华特、复旦微电等多股跟涨。

　　值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近9个交易日（2026年06月10日—2026年06月23日）实现连续"吸金"，最近20个交易日累计获资金净流入7.30亿元。截至2026年06月23日，该基金最新规模为11.26亿元，再创上市以来新高，为同标的全市场第一。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达139.86%，其行业配置主要包括半导体（95.15%）、军工电子Ⅱ（3.74%）、软件开发（0.66%）等，前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。 此外，芯片ETF天弘（159310）紧密跟踪芯片产业指数，该指数近一年涨幅达142.05%，其行业配置主要包括半导体（96.88%）、电子化学品Ⅱ（1.93%）、光学光电子（1.42%）等，前五大成分股为寒武纪、兆易创新、澜起科技、中芯国际、海光信息。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：012552；C类：012553）。

　　消息面上，据财联社及新浪财经，软银集团董事长孙正义宣布Arm将亲自下场参与芯片制造，从IP授权商转型为芯片供应商；同时台积电已通知客户7nm及以下先进制程价格调涨5%-10%，覆盖约75%营收来源。

　　中金公司认为，芯片设计板块正处在AI算力需求爆发、国产替代加速及下游需求复苏的多重利好之下。去年科创板芯片设计环节净利润增速高达344%，显示盈利进入快速释放期。政策面上，科创板改革持续为硬科技企业提供融资支持。建议投资者关注技术壁垒高、业绩能跟上的优质企业，但需注意部分领域估值可能偏高的风险。