6月24日，天准科技发布公告，公司拟出资1.35亿元参与参股公司苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏州矽行”）B+轮增资，同时苏州融享创投、元禾璞华、嘉兴青屹及自然人祝昌华合计出资8500万元跟进，本轮总增资额达2.2亿元。增资完成后，天准科技对苏州矽行的持股比例将由12.10%提升至17.03%。

　　公开资料显示，苏州矽行成立于2021年11月，主要从事晶圆前道缺陷检测设备及零部件的研发、生产及销售。公司设立至今已先后发布面向65nm制程节点的TB1100、面向40nm制程节点的TB1500，以及面向14nm-28nm制程节点的TB2000共三代明场纳米图形晶圆缺陷检测设备产品。

　　同时，TB1500明场检测设备已正式交付客户，服务于量产线的质量保障；TB2000明场检测设备已交付给头部晶圆厂试用。截至公告披露日，苏州矽行正在执行的销售订单及Demo订单合计6887万元（含税）。