6月25日午后，芯片板块持续活跃，截至14:15，上证科创板芯片指数上涨4.3%，上证科创板芯片设计主题指数上涨5.6%。 近日，英伟达正式发布Vera Rubin超级计算平台，预计2026年第四季度起通过全球系统制造商供货，首批客户包括OpenAI和Anthropic。有观点称，英伟达新一代算力平台的推出，标志着AI芯片从云端训练向高性能计算全场景渗透，芯片设计、先进封装、HBM存储等全产业链需求同步扩容。 中信建投证券指出，AI算力爆发正深度重塑芯片设计产业格局。定制化、高性能互连及先进封装设计正成为核心增长引擎。未来芯片设计将更强调软硬件协同优化，头部设计服务企业有望持续受益于技术迭代与项目放量。 科创芯片ETF易方达（589130，联接基金A/C：020670/020671）跟踪上证科创板芯片指数，成份股覆盖科创板芯片设计、制造、封测全产业链；科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，成份股中数字芯片设计和模拟芯片设计合计占比超九成，更聚焦芯片设计环节，助力投资者把握产业链投资机遇。