复合铜箔概念拉升,洪田股份、铜峰电子涨停,汇成真空等大涨
来源:证券时报网
复合铜箔概念25日盘中发力走高,截至发稿,汇成真空涨约13%,再创新高;万顺新材、泰金新能涨约10%,洪田股份、铜峰电子涨停。
华西证券表示,受到AI服务器需求放量,高端HVLP供货预计逐步趋紧。由于海外头部材料厂商合计占据全球高端HVLP铜箔五成以上市场份额,在需求快速提升叠加新增供给释放有限的双重影响下,相关企业面向中国客户的常规订单交付周期已拉长至6到8个月。而产能供给紧张的局面有望延续,此外,受益于储能需求旺盛,锂电铜箔产能利用率持续向上,在HVLP铜箔挤占产能的趋势下,锂电铜箔供给进一步紧张,在旺季到来阶段,有望实现价格的不断攀升。
校对: 王蔚
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