在AI（人工智能）产业快速扩张、全球智能手机市场增长逐步放缓的背景下，芯片大厂高通正在加速多元化布局。

　　6月25日，高通在其“2026年投资者日”上宣布，将2029财年非手机业务收入目标上调至400亿美元，较此前220亿美元的目标接近翻倍，同时，首次将数据中心业务提升至战略核心位置。公司预计，到2029财年，数据中心业务收入将超过150亿美元，成为未来增长的支柱之一。

　　“随着我们加速推进边缘侧多元化，推出面向下一代AI数据中心的路线图，并向平台型公司演进，我们正在开启新篇章。”高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）说道。

　　从此次高通公布的目标来看，公司未来数年的增长重点已经不再局限于智能手机。据规划，到2029财年，高通QCT（半导体芯片业务）非手机业务收入将达到400亿美元。其中，汽车业务收入将达到100亿美元；物联网业务收入将超过140亿美元；数据中心业务收入将超过150亿美元。与此同时，手机业务在QCT收入中的占比将下降至约三分之一。

　　从业务结构来看，高通主营业务可以分为以芯片产品为主的半导体业务，以及负责知识产权授权的技术许可业务（QTL）两大板块。其中，QCT部门是高通公司的主要营收来源，覆盖智能手机、汽车和联网设备（IoT）等。

　　这一系列目标调整，意味着高通正加速向更广泛的计算与AI应用场景延伸。

　　近年来，生成式AI推动全球数据中心投资进入新一轮扩张周期，英伟达、AMD、英特尔以及多家云服务厂商均在加速布局AI基础设施。在此背景下，数据中心芯片市场正成为各大头部厂商争夺的核心战场之一。

　　事实上，高通此前已多次尝试拓展数据中心业务。早在2017年，公司就曾尝试推出基于Arm架构的数据中心CPU产品，但最终遭遇折戟；去年10月，高通曾宣布推出两款用于数据中心的人工智能芯片——AI200和AI250，预计分别于2026年和2027年投入商业使用。这两款芯片对应的AI推理优化解决方案，可提供更高内存容量和优秀的AI推理优化。此举被认为是高通进军数据中心市场的重要一步，也被外界视为其向英伟达发起挑战的信号。

　　不过，数据中心芯片市场技术壁垒高、前期资本投入巨大，同时行业客户高度集中，新入局者将面临较大的商业化不确定性。高通能否在这一新战场复制其在移动通信时代的成功，仍有待市场进一步验证。

　　好消息是，高通同时披露，Meta将采用其面向AI数据中心开发的Dragonfly C1000处理器；微软也将采用其新一代AI芯片产品。此外，公司还获得两家超大规模云服务商的定制芯片项目。

　　高通预计，到2030年，公司所覆盖的数据中心、汽车、工业系统、机器人、个人AI设备以及网络基础设施等市场总体可服务市场规模将约为1.7万亿美元。