截至2026年6月25日 15:00，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨2.89%，成分股兴福电子上涨14.01%，神工股份上涨8.29%，欧莱新材上涨8.16%，有研硅，中科飞测等个股跟涨。科创半导体ETF华夏(588170)上涨3.19%，实现8连涨。

　　流动性方面，科创半导体ETF华夏盘中换手26.98%，成交42.85亿元，市场交投活跃。拉长时间看，截至6月24日，科创半导体ETF华夏近1周日均成交39.54亿元。

　　消息面上，在AI算力需求激增和摩尔定律放缓背景下，芯片性能提升正转向系统级集成，先进封装与光模块设备成为关键增长点。先进封装正从传统后道向混合键合、TCB等领域迁移，GPU、HBM及Chiplet架构大幅提升多芯片集成复杂度，直接带动贴装、键合和测试设备需求。

　　数据显示，全球先进封装加工市场规模有望从2024年的450亿美元增至2030年的800亿美元，其中2.5D/3D封装环节复合增速约37%。

　　申万宏源证券表示，2026年国内先进制程产能扩张超预期，海外高端封装产能紧缺持续，大量AI芯片、高性能算力芯片订单持续向国内封测厂商（OSAT）外溢，国内头部封测企业市场份额有望持续提升，国产替代节奏加速。

　　从资金净流入方面来看，科创半导体ETF华夏近5天获得连续资金净流入，最高单日获得6.87亿元净流入，合计“吸金”20.76亿元，日均净流入达4.15亿元。

　　相关ETF：科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量近80%，先进封装含量在全市场中最高(约59%)，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

　　半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类：020356；C类：020357)：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%)，直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。