AI算力爆发，2.5D/3D封装成芯片刚需——全球先进封装产能持续紧缺，国产替代进入加速窗口。

　　从核心逻辑分析，首先，AI算力刚需，AI大模型训练和推理依赖HBM+CoWoS组合方案，台积电CoWoS产能连续3年供不应求。AI与HPC需求是先进封装市场复苏的核心驱动力（Yole Group）；其次，国产替代加速，长电科技投资15亿美元、华天科技南京100亿元二期、通富微电75亿元先进封装项目推进中；中国大陆至少7座新建先进封装工厂同步建设（中商产业研究院/Yole）；此外，技术壁垒护城河，2.5D/3D封装产线投资数十亿元，客户认证周期1-2年，先发者优势难以短期追赶。

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