6月25日，高通举办2026年投资者日活动。在本次活动上，高通正式宣布全面加速多元化战略落地，首次对外发布面向数据中心的完整AI基础设施布局，这也标志着这家长期以移动通信技术为核心优势的科技巨头，正式完成了从端侧到云端全计算层级的业务覆盖，开启了全新的增长周期。

　　全新战略发布：覆盖全计算连续体的AI布局

　　高通公司总裁兼首席执行官安蒙在主题演讲中表示：“随着我们加速推进边缘侧多元化战略、推出面向下一代AI数据中心的全面路线图，并向平台型公司演进，我们正在开启高通的新篇章。贯穿整个计算连续体的全面布局，以及在低功耗计算、AI与连接技术领域无与伦比的技术实力，使我们能够充分把握这些发展机遇。”

　　本次投资者日上，高通一口气推出了多款面向数据中心的核心硬件产品，包括Dragonfly C1000 CPU、AI300推理加速器，以及行业首创的高带宽计算（HBC）技术。不同于传统数据中心将HBM显存通过中介层与计算芯片分离的方案，高通的HBC技术直接将内存堆叠在计算瓦片之上，大幅缩短数据传输路径，能够显著降低数据移动过程中的功耗损耗，实现更优的每瓦性能表现。

　　软件层面，高通同步宣布已达成对AI软件公司Modular的收购协议，进一步夯实其在生成式AI与智能体AI领域的软件基础。生态合作方面，高通披露已与Meta达成多世代深度合作，同时深化了与Hugging Face的伙伴关系，微软等头部云厂商也将采用高通新一代AI芯片产品，目前已有多家超大规模云服务商的定制芯片项目落地。

　　除了核心的数据中心业务，高通还正式宣布将业务边界拓展至机器人与工业AI平台，布局Physical AI（物理人工智能）的下一波产业浪潮，预判未来数年边缘侧将迎来由智能体驱动的全面升级周期。

　　2029财年目标大幅上调，非手机营收实现翻倍

　　在本次投资者日上，高通正式更新了QCT业务的2029财年业绩目标：将非手机业务的整体营收目标从此前的220亿美元大幅上调至400亿美元，几乎实现翻倍增长。拆分来看，数据中心业务2029财年营收目标超过150亿美元，汽车业务营收目标达到100亿美元，物联网业务营收目标超过140亿美元。按照这一规划，到2029财年，传统手机业务在QCT总营收中的占比将下降至约三分之一，高通长期依赖手机芯片的业务结构将得到彻底优化。

　　安蒙在活动中指出，未来3到5年，随着AI算力加速向端侧、边缘侧和云端分布式部署，多个万亿级市场正迎来发展拐点，涵盖具备智能体能力的边缘设备、数据中心基础设施、汽车、工业系统、网络设备以及机器人。到2030年，这些领域的总体可服务市场规模合计将达到约1.7万亿美元，高通有能力依托自身在低功耗计算、AI和连接领域的长期技术积累，在全场景的AI变革中占据核心位置。

　　根据此前公布的2026财年第二财季财报数据，高通当期总营收达到105.99亿美元，同比小幅下滑3%，但净利润同比大幅增长162.1%至73.7亿美元，每股基本收益6.92美元，同比增幅达171.4%。

　　分业务板块来看，传统手机芯片业务受内存供应短缺、安卓阵营去库存等因素影响，当期收入为60.24亿美元，同比下滑13.06%，整体处于行业周期底部区间。但与之形成鲜明对比的是，高通汽车芯片业务单季收入达到13.26亿美元，同比大涨38.27%，创下历史单季收入新高，座舱、智驾、连接的系统级渗透正在复制高通在手机时代的平台化成功路径。同期物联网业务收入17.26亿美元，同比增长9.2%，汽车与物联网两大非手机板块合计收入已达30.6亿美元，同比增长20%，在半导体部门（QCT）中的营收占比持续提升。

　　行业分析认为，高通此次全面进军数据中心AI基础设施市场，并非贸然跨界，而是将其在移动端数十年积累的低功耗计算优势向云端延伸，有望打破当前数据中心芯片市场的现有能效格局。不过数据中心芯片领域技术壁垒高、客户认证周期长，新入局者仍将面临商业化落地的多重挑战，高通能否在这一全新赛道复制其在移动通信时代的成功，后续的产品落地与客户拓展进度将成为关键的观察指标。