6月25日，A股市场放量上涨，双创指数均录新高。受美光业绩提振，A股存储、MLCC、先进封装、半导体设备和材料再掀新高潮。半导体设备ETF招商（561980）涨近3%，收盘最新价格4.147元，自2023年9月上市至今涨幅近3倍。
成分股方面，清洗设备至纯科技10cm涨停，中微公司、北方华创再创股价新高，材料龙头江丰电子、有研新材、神工股份涨超8%。CPU/GPU方面，海光信息涨6.88%，寒武纪涨3.58%，晶圆制造龙头中芯国际涨近4%。
根据基金公告，半导体设备ETF招商（561980）将按照今日（权益登记日）登记在册的基金份额进行拆分，拆分比例1:5，为A股ETF近15年来最高一档拆分比例，明日（6月26日）除权并公告拆分结果。资金面数据显示，该ETF目前已连续4个交易日连续净流入6.7亿元，规模突破52亿元上市新高。
一、【美光盘前暴涨18%，投行上调其目标价高至2000美元】
海外市场方面，6月25日，韩国KOSPI200涨超6%，SK海力士大涨13%，三星电子涨5.29%。美股市场，美光科技盘前暴涨近18%，年内累计涨幅接近280%，近一年涨超725%。据财联社，目前摩根大通、高盛、美银等主流投行密集上调美光目标价，多家机构看高至2000美元，较美光科技最新收盘价高出近一倍。
根据美光最新公布的3QFY26财报，报告期内公司实现营收同比+346%、净利润同比+1223%、EPS同比+1215%、毛利率高达84.9%，均大超市场预期，同时4QFY26的强劲业绩指引打消了市场对AI资本开支过高的部分担忧。
数据来源：上市公司财报
二、【上游半导体设备已出现涨价迹象，半导体设备进入卖方市场】
值得注意的是，据财联社，美光在业绩会上强调，对于公司的产品前景，美光高管透露，下一代DRAM与NAND节点的研发进展良好，预计将在2027年下半年开始进入量产阶段。HBM4 12层产品的量产爬坡速度目前是HBM3E 12层版本的两倍。公司已经累计交付超过10亿美元的HBM4收入。
国信证券研报认为，供需共振，存储市场实现跨越式增长。自2024年生成式AI爆发以来，AI服务器对HBM(高带宽内存)、DDR5及高容量NAND的需求呈现指数级与结构性缺口。AI需求正在重塑存储产业新范式，存储已不再是单纯的算力配套资源，而是成为决定AI系统整体性能与上限的核心基础设施。海外原厂将资本开支与有限的晶圆产能全力向HBM、DDR5以及AI企业级SSD等高附加值领域倾斜，战略性退出传统存量市场，为国产存储产业链打开导入"窗口期"。
半导体设备ETF招商（561980）基金经理房俊一指出，作为芯片制造的硬件基础，全球存储扩产直接拉动上游设备材料需求。目前国内外存储大厂、晶圆制造厂推进扩产，头部存储持续上修资本开支，上游半导体设备已出现涨价迹象，逐步进入卖方市场。
展望后市，房俊一认为，“两存”大型硬科技IPO临近有望催化行情延续向上。但值得注意的是，当前半导体设备板块已积累较多涨幅，存在一定高位波动风险，投资者可借道相关ETF分批或长期布局来分散个股风险，关注产业长期成长红利。 三、【国产存储厂商迎爆发期，设备或直接受益】
金元证券指出，由于巨头纷纷调价并将产能向高端转移，中国存储厂商迎来了技术红利与地缘份额互补的爆发期。
据Counterpoint，长存（YMTC）在2026年第一季度的全球NAND闪存市场份额已由去年同期的8%快速跨越至13%，与美光、闪迪并列并激烈角逐全球第三的位置。受益于国内AI基础设施（华为昇腾、国资云算力底座）的庞大本土胃口，以及海外整机模组厂在缺货潮中对标准闪存颗粒的强烈饥渴，YMTC第一季度营收同比录得了惊人的445%的增长。
此外，长鑫也正处于关键上市窗口期，6月12日获证监会同意科创板IPO注册，拟募资295亿元用于技术升级与扩产，目前已正式开启二季度招投标，全年计划扩产5万至6万片，设备采购需求达50亿至60亿美元。
中泰证券复盘近两年市场走向，发现重大IPO上市消息公布以及成功上市后，市场均出现明显的资金聚集趋势。尤其半导体等硬科技IPO往往具备政策支持和地方产业资本背景，市场容易形成“产业趋势强化、一级资本退出、二级估值重塑”的共振。长鑫若上市后表现强势，有望直接拉动国产半导体设备板块的估值重估。
以中证半导为例，2025年6月与12月，国产GPU龙头摩尔线程和摩尔股份分别取得重大IPO进展时，指数均展开上行攻势，这个趋势在2026年5月以来两存IPO加速阶段再次得到复刻。
中证指数官网数据显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，“长鑫存储”概念含量达55%，多家成分股在长鑫供应链中处于核心卡位。截至6月24日，该指数2020年以来累计涨幅已超550%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一。
该指数全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等核心设备龙头，以及沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头，同时涵盖寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头，前十大集中度近80%为同类最高。
数据来源：中证指数官网，截至2026/6/24
