摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。这一数字意味着，在经历2026年同比增长102%的扩张后，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增长速度。
对于台积电CoWoS产能的争夺，也正在从单一的英伟达GPU需求故事，演变为英伟达GPU与CPU、AMD服务器芯片、谷歌TPU以及亚马逊AWS、微软、Meta等云厂商自研ASIC共同驱动的产业链扩张。
摩根士丹利认为，英伟达依然将是2027年CoWoS需求最大的客户，但AMD、谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。更值得关注的是，面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，意味着CoWoS的应用边界正在继续扩大。
全球CoWoS需求接近翻倍，台积电继续扩大产能
摩根士丹利预计，全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片，升至2026年的139.4万片，并在2027年进一步达到269.4万片。
此前，2023年和2024年分别为11.7万片和37.2万片。这些数据凸显出，自AI热潮在2023年兴起以来，全球CoWoS需求近几年每年都保持约翻倍的增长速度。
CoWoS是先进封装技术的重要组成部分，主要用于将高性能逻辑芯片与HBM等高带宽存储器整合。由于AI加速器需要更高的计算密度、更大的内存带宽和更复杂的芯片互连，CoWoS已经成为高端GPU、AI ASIC和部分服务器CPU不可或缺的制造环节。
面对旺盛需求，台积电正继续扩建先进封装产能。
摩根士丹利预计，台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，高于此前预测的17万片；台积电正在扩大AP7厂产能，并将Fab 15A部分原本用于28nm和22nm工艺的空间转为55nm中介层生产。
（台积电和非台积电CoWoS产能对比）
与此同时，非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。其中，ASE/SPIL的FoCoS和CoWoS产能将从3万片增至5万片，Amkor则将从2万片升至3万片，扩产重点集中于CoWoS-L和CoWoS-R。
英伟达仍是最大客户，GPU之外Vera CPU成为新变量
在2027年的需求结构中，英伟达仍将占据绝对主导地位。
摩根士丹利预计，英伟达2027年CoWoS总需求将达到122.2万片，同比增长57%，占全球总需求约45%。尽管份额较2026年的56%有所下降，但并非英伟达需求减弱，而是AMD、谷歌和云厂商ASIC需求增长更快。
（各大厂商2026年和2027年CoWoS需求对比）
其中，英伟达CoWoS-L需求预计达到91万片，同比增长40%，主要用于Blackwell、Rubin以及下半年开始放量的Rubin Ultra。
CoWoS-L是英伟达高端GPU的重要封装方案，台积电依然是核心供应商。
摩根士丹利预计，英伟达Vera CPU将在2027年出货约575万颗，相关封装需求主要由台积电和Amkor承担。Vera CPU不仅会搭配Rubin和Rubin Ultra机柜出货，也将面向独立CPU服务器机柜需求。
AMD需求增速最快，Venice与MI系列共同拉动
如果说英伟达是先进封装需求的最大支柱，那么AMD将是2027年增长最快的主要客户。
摩根士丹利预计，AMD 2027年CoWoS需求将达到53万片，较2026年的13万片增长308%，其全球需求占比将从9%提升至20%。
增长将主要来自两条产品线：一是AI GPU，二是服务器CPU。
在GPU方面，台积电2027年将承担AMD主要GPU封装需求，重点产品是MI455，并在2027年末开始少量生产MI500系列，即代号Arcadia的产品。AMD在台积电的CoWoS-L预订量预计达到24万片，同比增长200%。
在CPU方面，Venice将成为最大增量来源。摩根士丹利预计，Venice CPU相关CoWoS需求将从2026年的5万片升至2027年的27万片，对应约675万颗CPU出货量。ASE/SPIL、Amkor和力成等非台积电封装厂商，将更多承担Venice、高端PC CPU及游戏GPU的封装任务。
AMD需求的大幅上升，意味着AI服务器市场的竞争将更加多元化。此前，先进封装产业链高度依赖英伟达GPU迭代周期；未来，AMD的MI系列GPU和Venice CPU若顺利放量，将使台积电、ASE、Amkor等厂商获得更均衡的客户结构。
谷歌TPU与云厂商ASIC崛起
除了GPU和CPU，云厂商自研ASIC正在成为CoWoS市场的另一条增长曲线。
摩根士丹利认为，谷歌TPU是台积电CoWoS的第二大需求来源。联发科在2027年预订的18万片CoWoS-S产能，主要用于TPU v8t ZebraFish，隐含芯片出货约360万颗，高于摩根士丹利此前250万颗的假设。
博通2027年CoWoS总需求预计达到48.4万片，同比增长61%。其中，谷歌TPU v7 Ironwood和TPU v8i SunFish合计将占用约34.3万片CoWoS-S，隐含约416.8万颗TPU芯片出货。除TPU外，博通还将承接Meta MTIA v3 Iris等AI ASIC项目。
联发科与博通在谷歌TPU供应链中的角色不同，但都将受益于定制AI芯片市场扩张。联发科更多参与谷歌后续TPU产品，而博通则持续服务于谷歌较成熟的TPU设计和多个云端ASIC项目。
摩根士丹利还指出，TPU未来放量仍受到ABF载板和T-Glass等材料供应制约。若联发科能够协助谷歌获得更多T-Glass，TPU v8t及后续产品的出货量可能进一步上修。
此外，亚马逊Trainium 3、微软Maia 300、Meta MTIA 3以及GUC客户项目，也将持续增加CoWoS需求。亚马逊Annapurna在2027年的CoWoS需求预计达到9万片，Marvell需求增至6.4万片，GUC需求升至6万片。
HBM需求将突破500亿Gb
先进封装需求的扩张，也将直接拉动HBM市场。
摩根士丹利预计，2026年AI芯片对应的HBM需求约为306.04亿Gb，2027年将升至506.09亿Gb，同比增长约65%。
注：Gb=gigabit，吉比特； GB=gigabyte，吉字节；换算关系：1 GB=8 Gb
其中，英伟达Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的单一产品，对应HBM需求约17.05亿GB；谷歌TPU v8i SunFish对应约11.40亿GB；联发科参与的TPU v8t ZebraFish对应约7.78亿GB。
HBM产品结构也将向更高代际演进。HBM3e仍将广泛用于B300、TPU和Trainium等产品，而Rubin、MI400、Maia 300及TPU v9等产品将更多采用HBM4；Rubin Ultra、MI500和TPU v9则将推动HBM4e渗透。
这对SK海力士、美光和三星构成直接利好。过去两年，HBM已成为存储行业最重要的增长引擎之一；若2027年先进封装需求如摩根士丹利预期继续接近翻倍，HBM供需紧张和高端产品溢价可能维持更长时间。
在晶圆制造端，摩根士丹利预计AI芯片在2026年带来的计算晶圆收入至少约261亿美元，2027年将升至约464亿美元。仅Rubin R200对应的晶圆收入就约128亿美元，TPU v8i SunFish约81亿美元，TPU v8t ZebraFish约73亿美元，Vera CPU约62亿美元。
台积电则将成为这一轮需求上行的核心受益者。摩根士丹利预计，台积电AI相关收入在2024年至2029年的复合增长率可达到60%，主要来自通用AI芯片、定制ASIC、CoWoS与晶圆测试，以及AI服务器CPU。
