受下游AI服务器、人形机器人、AI算力基础设施、AR眼镜等领域需求驱动，半导体行业景气度有望持续高企。

　　在日前举行的“集邦咨询半导体产业高层论坛”上，集邦咨询方面表示，2026年全球晶圆代工产业中，不仅先进制程订单强劲、产能满载至年底且启动涨价，成熟制程（包括八英寸与十二英寸）也因产业供需格局转变而产能利用率与代工价格皆逐步转佳，预测2026年全球晶圆代工产值将年增mid-20%（20%中间段），再创新高。

　　而这背后，是半导体行业的高景气度。集邦咨询董事长董昀昶表示，当前全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点，一方面，AI算力强势推动下存储结构的重塑，HBM4、DDR4势必会成为高效能服务器的核心支柱，原厂的产能都大举往AI专业存储转移，市场供需进入一个非常高质量增长的轨道。另一方面，半导体新兴赛道的商业市场正加速爆发，除智能手机、电动汽车这些成熟的商品之外，具身智能以及人形机器人的产业，也会开辟大的战场，另外，高效能的感测器、边缘计算的晶片、高度集成的驱动模组的需求都会迎来爆发，这也会成为推动半导体成长的下一个核心引擎。

　　集邦咨询研究经理敖国锋在会上表示，随着AI代理（AI Agents）从单纯的“问答对话”演进为具备自主规划、长期存储与多模态执行能力的复杂系统，终端设备需要处理与暂存的数据量正呈现爆发式增长。在AI运行过程中，Token的频繁读写与大型上下文（Context Window）的持续调用，对传统存储架构带来了极大的带宽与延迟考验。

　　集邦咨询资深分析师王豫琪表示，在AI基础设施持续扩张的背景下，DRAM市场正经历一波结构性的需求重组。服务器与AI应用的强劲需求持续排挤其他应用的供给空间，服务器相关DRAM与HBM预计至2028年将主导整体供给的近三分之二，成为市场绝对主轴。由于新增无尘室产能的推进速度跟不上需求增长，供给缺口预计将延续至2027年，市场要到2028年新产能陆续到位后才有望逐步走向均衡。

　　HBM方面，王豫琪表示，随着生成式AI与自主代理工作负载持续扩张，需求动能维持强劲且预测持续上调，尚未出现需求疲态的迹象。技术世代的演进——从堆栈层数提升到HBM4的逻辑芯片整合——使单位晶圆消耗量显著增加，进一步加剧产能紧张，HBM占DRAM晶圆产能的比重也预计在2028年前突破三分之一。

　　在半导体新兴领域方面，集邦咨询资深研究经理曾伯楷表示，2026年人形机器人加速迈入商业量产，国内产量预计由2025年的14,500台翻倍至30,000台以上，年增107%。在关键零部件成本结构中，半导体占整机BOM的15%至25%，而由SoC芯片与内存组成的计算核心更主导了超过65%的半导体总价值。随着机器人智能化程度越高，对高性能运算芯片与大容量内存的依赖就越深。预估2035年人形机器人芯片与内存市场产值，将有望掀起半导体千亿级蓝海，而人形机器人也成为继手机与服务器之后，未来推动半导体新一轮需求扩张的关键终端应用。

　　集邦咨询研究经理龚明德观察AI服务器动态，他在接受证券时报记者采访时表示，2026年，AI服务器全球出货量预计同比增长28%以上，最主要AI服务器方案仍是GPU，预计今年市场占有率为七成以上。

　　值得一提的是，龚明德指出，一个重要的新趋势是，ASIC（专用集成电路）的市场占有率今年将提升至27%左右。“且我们认为其市场占有率未来有望进一步提升。”

　　据了解，随着AI（人工智能）大模型从训练走向推理，AI服务器行业告别单一GPU（图形处理器）竞赛，逐步迈入多元化发展的新阶段。当前，GPU、ASIC（专用集成电路）、FPGA（现场可编程门阵列）等方案并存。

　　世界半导体贸易统计组织近日发布的预测报告称，2026年全球半导体市场规模将较2025年增长近90%，达到1.511万亿美元，约合人民币10.2万亿元。报告显示，2026年全球半导体市场规模同比增幅将创下历史新高，预计2027年全球半导体市场规模将同比增长26.6%，市场规模进一步升至1.914万亿美元，约合人民币12.9万亿元，2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头，其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。