身处人工智能（AI）时代中心的互联计算领军企业高通公司，正在加速跳出“手机芯片”的传统标签，开启一场覆盖整个计算连续体的战略大扩张。6月25日，在2026年投资者日上，高通发布了面向数据中心的整体战略及全新的多元化路线图，宣布将自身定位从通信芯片巨头向覆盖边缘与云端的“平台型公司”全面演进。

　　这一战略布局的背后，是AI算力正加速从云端向端侧、边缘侧扩散的产业大趋势。高通判断，未来3到5年内，具备智能体能力的边缘设备、AI数据中心基础设施、智能汽车、工业系统及机器人等多个大型市场将同时迎来爆发拐点，预计到2030年，这些领域的总体可服务市场规模合计将达到约1.7万亿美元。

　　面对这一历史性机遇，高通总裁兼首席执行官安蒙表示：“随着我们加速推进边缘侧多元化战略、推出面向下一代AI数据中心的全面路线图，并向平台型公司演进，我们正在开启高通的新篇章。贯穿整个计算连续体的全面布局，以及在低功耗计算、AI与连接技术领域无与伦比的技术实力，使我们能够充分把握这些发展机遇。”

　　在此次投资者日上，高通同步公布了QCT业务截至2029财年的最新营收目标，清晰地勾勒出一幅“去手机化”的增长蓝图。届时，手机业务收入预计将降至QCT业务总收入的三分之一左右，非手机业务将成为绝对主力。具体来看，汽车业务收入目标达100亿美元，物联网业务收入目标超140亿美元（其中工业、网络设备及机器人业务为80亿美元），个人AI与计算业务收入目标为60亿美元，而首次作为独立板块披露的数据中心业务收入目标更是直指150亿美元以上。

　　展望2029财年之后，高通预计在数据中心、机器人、先进驾驶辅助系统、工业AI、个人AI及6G等领域持续实现结构性增长，智能体AI有望驱动各类智能网联设备进入新一轮升级周期，为公司的长期发展提供充足动能。此次战略由安蒙与高通首席财务官兼首席运营官AkashPalkhiwala、数据中心业务总经理TonyPialis、汽车及工业事业群总经理NakulDuggal共同发布，显示出高通从财务、技术到业务端的全方位协同。

　　业内人士认为，高通此番激进的多元化目标，不仅是对移动终端市场饱和的主动破局，更是意图凭借其在低功耗计算和连接技术上的固有优势，在AI时代的“全计算域”竞争中抢占核心生态位。