近日，德邦证券首席经济学家、研究所所长程强在“上证·首席讲坛”发表演讲，并接受上海证券报记者专访。他表示，下半年A股有望延续结构性震荡上行态势。高景气板块仍将是中期主线，而在受到外部扰动时，防御类资产会穿插轮动。当前经济增长主要由科技创新与制造业发展驱动，产业机遇蕴藏其中。

　　科技驱动力量凸显

　　程强表示，今年一季度经济实现良好开局，主要依靠科技制造等产业力量的驱动。

　　具体来看，出口持续超预期，核心在于制造业基础扎实、产品竞争力强。从投资方向看，以“六张网”为代表的新基建，聚焦新一代通信网、算力网等新型基础设施，为人工智能等新兴产业提供了底层支撑。

　　对此，程强表示，新质生产力不仅是工业生产中的结构性亮点，其在工业经济中的权重和拉动作用也在明显提升。

　　关于对科技股泡沫风险的研判，程强表示，不能简单套用PE等静态估值指标，而是应立足于产业基本面的坚实程度。“产业处于上行周期，业绩增长自然会逐步消化估值。真正的风险在于，资本开支与现金回报能否形成良性循环。若企业大规模投入却无法持续产生正向现金流，就可能产生泡沫。”程强说。

　　在观察信号上，他表示可重点关注美国科技巨头在一二级市场的融资节奏，并将其与资本开支、营业收入及付费用户增长等现金回报指标进行动态匹配与交叉验证，以此判断产业是否存在阶段性风险。

　　“光电热力”是贯穿AI行业周期的支撑体系

　　近年来，人工智能产业快速发展，行业高质量数据集加速涌现，中国大模型引领全球开源生态。工业和信息化部数据显示，2025年我国智能算力规模达1590 EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算），人工智能企业数量超过6000家，核心产业规模预计突破1.2万亿元。

　　在程强看来，中国AI产业的优势集中在电力层与应用层。“算力的尽头是电力。中国发电量约占全球的30%，且以绿电为主，电力资源禀赋突出。同时，14亿人口规模叠加对AI的高接受度，使中国有望率先产生超级应用。”程强说。

　　程强表示，AI产业已进入“算力基建打底，应用商业化落地”阶段。2025年以来，产业逻辑逐步从技术竞赛转向商业兑现，市场关注点从模型参数规模转向应用场景落地与盈利能力验证。在细分赛道中，算力芯片、存储、半导体设备等环节需求持续释放，产业竞争格局开始分化。

　　“当前，AI竞争的底层逻辑正加速向物理极限延伸，而贯穿行业周期的支撑体系可概括为‘光电热力’。”程强解释称，这四大要素并非孤立存在，而是形成了紧密的产业链传导关系：电提供能源，驱动算力硬件运转；算力运行产生热，需散热系统保障；算力集群的高效协同，则依赖光实现高速互联。可根据这四大要素把握产业轮动节奏。

　　“值得关注的是，AI产业趋势正在持续演绎，业内仍有新的技术方向出现。华为‘韬定律’就是一个典型案例。”程强表示，该定律将“韬”（时间常数）作为度量标准，通过立体化集成替代传统几何缩微，让芯片“折叠”起来。“韬定律”有望在消费电子、芯片设计、晶圆制造等环节催生新的产业增量。

　　程强举例称，“韬定律”在电路和芯片层面着重强调先进封装的重要性，是实现LogicFolding（逻辑折叠）工艺的重要手段。国内封测厂已在先进封装领域具备一定技术能力，若3DIC封装（三维集成电路技术）在消费级芯片中应用增多，先进封装市场将迎来快速发展。

　　把握产业周期级别的大趋势

　　“本轮科技行情背后是产业周期级别的大趋势。”程强表示，中国未来产业正从“政策驱动”转向“技术与市场双轮驱动”：量子科技、脑机接口、生物制造在临床应用和产业化方面取得突破；具身智能和氢能在规模化降本和应用场景拓展上进展显著；6G也在标准制定和技术验证上稳步推进。

　　在投资策略方面，程强看好“红利打底仓，科技博弹性”的配置思路。在具体赛道方面：一是围绕“光电热力”布局底层基建；二是关注行业爆款应用的出现；三是关注未来产业，包括量子计算、脑机接口、商业航天等前沿赛道。此外，他认为，估值已处于底部的消费、大金融等防御类板块，在下半年或穿插出现阶段性表现机会。

　　程强认为，最大的不确定性仍来自外部。除地缘政治因素外，全球货币政策的走向同样值得关注：今年初市场普遍预期美联储将降息，但当前的美国国债交易市场信号显示，今年可能转向加息；部分主要经济体已率先启动加息进程，应密切关注海外高利率环境是否长期化。此外，海外科技股资本开支与营收现金流的匹配程度，也直接关系到“科技故事”在全球范围内的延续性。