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发表于 2026-06-26 08:16:00 股吧网页版
中信证券:预计2026年二季度电子行业整体业绩全面向好
来源:证券时报网

  中信证券研报称,预计2026年二季度电子行业整体业绩全面向好,其中涨价方向的存储、CCL受益涨价表现最佳,AI方向的存储、PCB、电源相关公司业绩持续高景气,自主可控方向的Fab、封测稼动率持续提升且涨价节奏明确,半导体设备、国产算力的放量预期与财报改善也正持续演绎;其他方向来看,消费电子的苹果、华为链表现亮眼,IC设计端有合封存储业务的IC设计公司及自身新品放量逻辑的公司表现更佳。综合来看,预计业绩表现相对亮眼的细分板块有:存储、CCL、自主可控算力、先进制造、功率、设备龙头、果链龙头、合封存储的IC设计公司等。展望2026年下半年,国内半导体设备、国产算力上行拐点明确,同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储表现也持续强劲,5个方向均持续看好;同时AI产业链行情开始发散,如消费电子光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确,坚定看好板块后续表现。

  全文如下

  电子|电子行业上市公司26Q2业绩前瞻

  我们预计26Q2电子行业整体业绩全面向好,其中涨价方向的存储、CCL受益涨价表现最佳,AI方向的存储、PCB、电源相关公司业绩持续高景气,自主可控方向的Fab、封测稼动率持续提升且涨价节奏明确,半导体设备、国产算力的放量预期与财报改善也正持续演绎;其他方向来看,消费电子的苹果、华为链表现亮眼,IC设计端有合封存储业务的IC设计公司及自身新品放量逻辑的公司表现更佳。综合来看,预计业绩表现相对亮眼的细分板块有:存储、CCL、自主可控算力、先进制造、功率、设备龙头、果链龙头、合封存储的IC设计公司等。展望2026年下半年,国内半导体设备、国产算力上行拐点明确,同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储表现也持续强劲,5个方向均持续看好;同时AI产业链行情开始发散,如消费电子光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确,我们坚定看好板块后续表现。

  26Q2业绩前瞻:我们预计26Q2电子行业整体业绩全面向好。

  1)涨价方向:预计存储、CCL受益涨价表现最佳,MLCC、硅片、功率等细分板块在涨价预期强化背景下二季度开始斜率上升。

  2)AI方向:预计算力基建支撑相关三板块业绩持续高景气,其中AI存储作为超级成长方向持续需求景气,AI PCB作为芯片最同频升级硬件载体量价增值明确,AI电源正逐步迎来AI基建最大通胀环节。

  3)自主可控方向:我们预计二季度Fab稼动率持续满载,成熟制程价格环比提升,先进制程涨价预期增强;封测稼动率环比提升,持续受益海外转单需求;设备公司订单良好,Q2存储订单上涨,26H2先进逻辑订单预期上调;国产算力放量预期与财报改善也正持续演绎。

  4)其他方向:消费电子端,预计苹果、华为链表现亮眼,安卓链、loT相对承压;其他IC设计端,预计有合封存储业务的IC设计公司及自身新品放量逻辑的公司表现更佳。综合来看,预计业绩表现相对亮眼的细分板块有存储、CCL、自主可控算力、先进制造、功率、设备龙头、果链龙头、合封存储的IC设计公司等。

  ▍半导体板块:预计存储受益涨价表现最佳,算力荒助力自主可控企业收入快速上涨,功率、模拟及半导体先进制造相关景气维持。

  1)存储芯片:预计26Q2价格继续强势上涨,模组厂商出货相对平稳,利润率再上台阶。

  2)国产算力:下游算力荒愈发严重,预计产能瓶颈打开后国产算力厂商收入有望逐季快速增长。

  3)半导体设备/零部件:我们预计26Q2龙头企业订单良好,Q2存储订单上涨,26H2先进逻辑订单预期有望进一步上调,海外订单向好,研发持续投入,利润率底部温和复苏,26H2订单进一步上修概率较大。

  4)半导体制造/封测:我们预计制造端26Q2稼动率持续满载,产能环比边际释放,成熟制程价格环比提升,先进制程需求饱满,涨价预期增强;封测端26Q2稼动率环比提升,持续受益海外转单需求,成功传导成本涨价压力,先进封装产能布局加速、订单预期增强。

  5) 功率器件:预计26Q2下游泛工业复苏持续,AI拉动持续增强,中低压产品涨价明确,Q2盈利能力边际提升,26H2涨价确定性进一步增强。

  6)模拟芯片:26Q2下游泛工业复苏持续,AI拉动持续增强,行业涨价酝酿中,消费电子需求一般。

  ▍消费电子板块:预计受存储涨价影响表现分化,中低端安卓及IoT持续承压;上游有合封存储的IC设计公司表现优异。

  1)下游:手机端,我们预计26Q2苹果手机需求保持强劲,预计安卓手机出货量同比下滑双位数百分比至2.0~2.2亿部,安卓整体面临压力,中低端安卓及IoT承压明显。

  2)中游:趋势同下游,苹果链、高端安卓链表现有望更优。

  3)上游:26Q2的IoT端在存储涨价影响下需求相对平淡,上游IC设计公司中有合封存储的SoC公司业绩突出。

  ▍电子零组板块:CCL涨价链业绩高弹性,MLCC涨价预期边际明显增强。

  1)AI PCB:预计上游CCL涨价链业绩表现优异、弹性大;AI敞口大的头部公司利润率稳健,传统业务的二线公司利润率相对承压。

  2)被动元器件:26Q2下游需求相对稳健,受涨价预期影响备货略有加速,但利润释放预期料更多体现在26H2,行业景气预期不断上修。

  3)面板/LED:LCD环比平稳,OLED环比量价略有压力,LED整体预计平稳向上。

  ▍风险因素:

  全球宏观经济低迷风险;国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险;下游需求不及预期;AI创新不及预期;AI商业化进度不及预期;安卓产业链创新不及预期;国产替代进程不及预期;国内晶圆厂扩产不及预期;先进制程技术发展不及预期;下游厂商竞争加剧;通胀导致的原材料涨价风险;制裁加码的风险;汇率大幅波动等。

  ▍投资策略:

  展望2026年下半年,国内半导体设备、国产算力上行拐点明确,同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储景气持续强劲,5个方向均持续看好;同时AI产业链行情开始发散,如消费电子光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确,我们坚定看好板块后续表现。

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