上证报中国证券网讯（记者严晓菲邱思雨）近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）收购杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）项目顺利完成募集配套资金的发行认购，成功引入国家大基金三期——国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）和上海国资——上海浦东新兴产业投资有限公司两大战略投资方，本次募集配套资金总额15亿元。

　　据介绍，本次收购标的杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现规模化量产的企业。CMP作为半导体前道湿法工艺的核心环节，与中微公司现有等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成互补。通过此次并购，中微公司将成为同时具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的半导体设备平台型公司。

　　从产业布局看，中微公司计划用五年左右时间覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备。通过此次并购，中微公司在先进逻辑、存储等关键领域的工艺覆盖深度与客户协同价值将得到系统提升。

　　本次募集配套资金总额15亿元，国家大基金三期通过旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙），携手上海浦东新兴产业投资有限公司等机构共同完成认购，其中大基金三期认购比例达53.33%，上海本地国资认购比例达40.00%。

　　配募融资的完成，标志着项目执行层面的阶段性收官，同时也意味着整合赋能新阶段的启动。中微公司表示，下一步将全面推动与杭州众硅在产品研发、供应链管理、市场和客户资源及产能布局等维度的深度协同，发挥双方在干法与湿法工艺间的互补优势，促进CMP设备业务与公司现有产品体系的有机融合。