消息面上，据美银测算，全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。其中，外包生产占比将从52%提升至71%，反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位持续强化。先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
华泰证券研报指出，面板级封装已成为先进封装下一阶段形态的行业共识，有助于提升面积利用率。中国先进封装布局进入"晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化"的三方协同阶段，看好封测板块估值重估。
截至2026年6月26日 09:32，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)上涨0.87%，成分股上海合晶上涨9.00%，中船特气上涨6.41%，京仪装备上涨4.24%，中科飞测上涨3.92%，艾森股份上涨3.27%。科创半导体设备ETF鹏华(589020)上涨0.68%， 冲击9连涨。最新价报2.83元。
从资金净流入方面来看，科创半导体设备ETF鹏华近5天获得连续资金净流入，最高单日获得2.68亿元净流入，合计“吸金”5.82亿元，日均净流入达1.16亿元。
科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年5月29日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、华海清科、中微公司、沪硅产业、中科飞测、芯源微、华峰测控、安集科技、天岳先进、中船特气，前十大权重股合计占比72.71%。
