上证报中国证券网讯（记者窦世平）6月26日早盘，京东方A一度涨超9%，股价最高报8.24元/股，市值站上3000亿元大关。截至午间收盘该股涨4.79%，成交额超268亿元。

　　公司近期迎多家机构密集调研。京东方在6月25日投资者关系活动记录中介绍，目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。