今天上午收盘，上证指数下跌2.14%，深证成指下跌3.04%，创业板指下跌3.72%，科创综指下跌2.52%。全市场半日成交额为24260亿元，逾4500只个股下跌。养殖业板块上涨，其余板块多数下跌。

　　科技股中，算力产业链调整，中际旭创、新易盛、中天科技、亨通光电、胜宏科技等龙头股回调。半导体板块走势分化，光刻机板块上涨，其余细分板块多数下跌。

　　值得一提的是，京东方A逆势走强，该股上午上涨4.79%，最新市值为2919.1亿元，盘中最高涨至8.24元，差3分钱涨停。

　　消息面上，日前，在韩国首尔举行的“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公司公开了基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge），将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构及面向数据中心的GlassWorks AI平台等多项产品与技术。

　　资料显示，玻璃桥是一款由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。玻璃内部的光波导在数百纳米级别，而光纤纤芯尺寸则在数微米以上，两者尺寸相差数十倍以上。玻璃桥利用其内部形成的玻璃波导，将这两个结构精确连接起来。

　　机构表示，玻璃基板正成为AI时代先进封装的解决方案，其高平整度、低翘曲率以及与硅片高度匹配的热膨胀系数，能显著降低机械应力并保障高速信号完整性，相比传统有机树脂基板具备跨代优势。

　　5月20日晚间，京东方A发布公告称，公司与康宁公司签署为期3年的合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

　　京东方A在最新发布的投资者关系活动记录表中表示，目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

　　今天上市的新股N惠科走势也引人关注。N惠科上午上涨376.88%，盘中两度触发临停，最大涨幅超600%。

　　资料显示，惠科股份主营半导体显示面板、核心显示器件及智能显示终端的研发与产销，是国内垂直整合度最高的显示企业之一，亦为全球三大大尺寸液晶面板厂商。公司面板供应全球主流电视与显示器品牌，自有HKC显示器国内市占率居前，终端产品外销覆盖欧美、东南亚等地区，ODM订单稳定。