早盘，A股市场震荡调整，三大指数低开低走。全市场成交额超2.4万亿元，较上个交易日放量30亿元。全市场近4600只个股下跌。截至午间收盘，沪指跌2.14%，深证成指跌3.04%，创业板指跌3.72%，科创综指跌2.52%。

　　玻璃基板概念活跃，莱宝高科、雷曼光电涨停。此外，光刻机概念表现活跃，新莱应材、海立股份触及涨停。下跌方面，科技板块跌势明显。算力硬件方向集体调整，光纤、CPO概念走弱，特发信息、烽火通信跌停，太辰光、新易盛、长盈通等大跌。

　　此外，港股市场今天上午进一步走低，恒生科技指数盘中跌幅一度近4%。日韩股市方面，韩股出现暴跌走势，截至发稿韩国综合指数跌超8%；日本股市也大幅走低，截至发稿日经225指数跌超4%。

玻璃基板概念活跃

　　早间，A股早盘玻璃基板概念活跃，雷曼光电“20cm”涨停，莱宝高科、凯盛科技涨停，沃格光电、京东方A、帝尔激光、美迪凯等跟涨。其中，京东方A一度涨超9%，股价最高报8.24元/股。

　　京东方在6月25日投资者关系活动记录中介绍，目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。

　　同时，京东方提示，截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

　　产业层面上，台积电已确认首批CoPoS（面板级先进封装）设备供应链评估名单，涵盖玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及分选等九大环节，各厂商已全面进入验证与认证阶段。CoPoS以大尺寸方形玻璃基板替代传统圆形硅中介层，具备低热膨胀、低信号损耗、高平整度优势，可有效解决超大AI芯片翘曲与良率问题。

　　兴业证券认为，AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来2026产业元年，行业高增长确定性凸显。材料性能全面领先，玻璃基板重构先进封装价值体系。玻璃基板在表面粗糙度、热膨胀系数、杨氏模量、吸湿性等关键指标上全面优于硅和有机材料，为高密度RDL布线、大尺寸Chiplet封装提供了理想载体。

　　行业数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2026—2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板6%的增速；长期维度上，2028至2040年行业复合增速更是达到67.2%。

　　国盛证券研报指出，现阶段行业核心瓶颈集中在TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节，玻璃基板当前制造成本较有机基板高出30%至50%，整体良率仍有较大提升空间，技术壁垒构筑行业短期竞争格局。

净利预增超23倍

恒逸石化大涨

　　恒逸石化开盘大涨，盘中一度触及涨停，随后股价震荡调整，截至午间收盘涨8.11%，总市值超过640亿元。

　　6月25日晚间，恒逸石化披露半年度业绩预告。公司预计2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润55亿元-60亿元，比上年同期增长2326.31%-2546.88%。

　　关于业绩变动原因，公司表示，作为国内龙头化纤企业中唯一在海外布局炼化工厂的公司，充分受益于东南亚地区成品油供需格局长期偏紧，成品油盈利远好于国内，同时PX、苯等化工产品盈利继续维持高位水平。报告期内，文莱炼厂继续享受税收、市场化定价以及运保费低廉等优势，并全面把握市场机遇，实现了满产满销，单吨产品盈利长期维持高位水平，成为公司当前及今后业绩增长的核心因素，文莱炼厂的独特区位优势及前瞻战略布局优势愈发凸显；公司年产120万吨己内酰胺-聚酰胺一体化及配套项目（一期）产销两旺，成为公司新的利润增长点，为业绩增长贡献重要增量；公司所在的PTA及下游聚酯产业链条稳步复苏，产品下游需求稳步增长，且在碳达峰和碳中和政策的影响下，PTA及聚酯行业未来新增产能几乎为零，有望带动今后几年产业链景气度大幅回升，公司作为PTA及聚酯长丝、聚酯瓶片领先企业，产品单吨利润实现了大幅改善并全面盈利，为公司中长期业绩增长提供长期支撑。

中国巨石盘中拉升

　　今天早盘，电子布龙头中国巨石开盘迅速拉升，随后股价震荡下行，截至午间收盘涨1.33%。

　　6月24日，中国巨石发布公告称，公司近期关注到公司生产的电子布产品关注度较高，将公司列为“PCB概念”，公司生产的电子布产品主要是普通布、薄布系列。

　　2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。公司在此特别提醒广大投资者注意热点概念炒作风险，理性决策。

　　记者此前获悉，自2025年9月起，电子布市场价格持续上行，截至2026年6月初已连续多月上调。月度调价成为常态，与去年三季度的低点相比，整体涨幅显著。

　　电子布由超细电子级玻璃纤维纱织造而成，是制造覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键增强基材。按厚度来看，电子布可分为两大品类：以7628为代表的常规厚型产品，以及2116、1080、106等薄型、超薄型高端产品。

　　以7628电子布价格为例，2025年10月10日，业内两家头部企业报价为4.3元/米—4.5元/米，至2026年6月1日其报价已达到7.3元/米—7.7元/米。期间，2116电子布价格从4.4元/米—4.5元/米攀升至9.3元/米；1080电子布报价由4.5元/米上调至9.7元/米。

　　作者：孟妹窦世平林玉莲曾庆怡