｜2026年6月26日星期五｜

　　NO.1 马斯克的太空算力计划正式确认！把100万台服务器送上天！

　　埃隆·马斯克在社交平台正式确认，SpaceX筹备已久的近地轨道AI卫星星座官方名称定为Starmind，这套规划最多部署100万颗计算卫星的太空算力工程，终于拥有专属名称。这套宏大的卫星组网计划最早在2026年1月30日对外公布，当时SpaceX向美国联邦通信委员会（FCC）提交正式运营许可申请，计划在近地轨道投放至多100万颗专用计算卫星，核心目标是在太空搭建分布式AI算力集群，缓解当前地面数据中心电力紧缺、散热成本高昂等问题。6月8日，SpaceX就对外公开了该星座第一代硬件AI1卫星全部技术指标。

　　NO.2 两部门强化可控核聚变、太空电站等理论研究和技术创新

　　6月25日，国家发展改革委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》。其中提到，加快核电小堆和四代堆等技术攻关和装备研发。强化可控核聚变、太空电站、高温超导输电、无线传能、极地深海能源等理论研究和技术创新。加强大型新能源基地与国家算力枢纽协同布局，打造“能源+数字”产业集群，推动以电强算、以算促电。

　　NO.3 IBM推出全球首个亚1纳米芯片技术

　　6月25日，IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，新芯片设计性能最高提升50%，能效比其2纳米节点芯片提高70%。IBM的新款亚1纳米芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上，密度几乎是2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新，包括IBM开创性的三维纳米栈架构，展示了即使芯片特性接近原子级，性能和效率的持续提升依然可能。

　　NO.4 最新一批灯塔工厂一半在中国

　　6月25日，2026夏季达沃斯论坛公布了新一批全球“灯塔工厂”名单，此次新增的16家灯塔工厂分布于中国、印度、沙特阿拉伯、新加坡、瑞士和美国6国。在这份名单中，中国共有8家工厂入选，占据了半壁江山。“灯塔工厂”堪称全球智能制造领域的最高标杆，代表制造业数字化转型最成熟的实践模式。它不仅是单个企业转型升级的金字招牌，更是全球制造业变革的“风向标”，为传统工厂智能化改造提供标准化路径。

　　NO.5 两部门：2030年可再生能源制氢规模达到200万吨

　　6月25日，国家发展改革委、国家能源局发布关于印发《新型能源体系建设“十五五”规划》的通知。规划指出，加快氢能与绿色燃料产业发展。统筹氢能制储输用全链条发展。因地制宜发展绿电直连制氢、可再生能源离网制氢等模式，2030年可再生能源制氢规模达到200万吨。加强工业副产氢的提纯与高效利用。合理布局绿色氢氨醇生产基地和基础设施，加强输氢管网布局引导，探索负荷率不足的存量油气管网规模化输送绿色甲醇。

　　NO.6 两部门：统筹能源资源配置与算力设施建设，推动算电协同一体化发展

　　6月25日，国家发展改革委、国家能源局发布关于印发《新型能源体系建设“十五五”规划》的通知。规划指出，要推动新型储能、氢能制造业提质升级，巩固关键技术、应用生态等优势，减少低水平重复建设。培育核电等高端装备产业集群。深入实施“人工智能+”能源行动，统筹能源资源配置与算力设施建设，推动算电协同一体化发展。

　　NO.7 两部门：2030年力争具备承载9亿千瓦分布式新能源接入能力

　　6月25日，国家发展改革委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》。其中提到，加快新型电网建设。推动清洁能源基地外送输电通道建设，优化送端电源结构，提升通道输送能力、利用效率和清洁电量占比。加强华中—南方、华中—华东、华北—华东、华中—西北等地区间电网互济，提升互补互济能力4000万千瓦左右。巩固完善以区域同步电网为基础、区域间异步互联的全国电网主网架格局。

　　NO.8 国务院国资委举办中央企业量子科技人才特训班

　　6月22日，由国务院国资委主办的中央企业量子科技人才特训班在安徽合肥开班。国务院国资委副主任谭作钧出席开班式并讲话。谭作钧强调，要紧扣国家总体部署，围绕建设中央企业量子人才科创空间，加快培养一批量子科技领军人才。要深入研究和把握量子科技发展规律，重构认知方式和底层逻辑，因企制宜找准量子发展路径，深入推进量子研发应用，推动量子人才集聚形成合力。

　　NO.9 两部门：到2030年车网互动聚合可调充电规模达到5000万千瓦左右

　　6月25日，国家发展改革委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》。其中提到，构建灵活弹性的电力负荷生态。充分挖掘用户侧调节潜力，依托新型电力负荷管理系统，提高电力需求响应比例。充分利用电动汽车储能资源，开展车、桩、站、网融合互动探索，全面推广智能有序充电，扩大车网互动规模化应用范围，2030年车网互动聚合可调充电规模达到5000万千瓦左右。加快推进虚拟电厂规模化发展，2030年虚拟电厂调节能力达到5000万千瓦以上。

　　NO.10 美银：上调台积电等估值预期，先进制程与先进封装仍是产业链最具壁垒的环节

　　6月25日，据美银测算，全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。