截至2026年6月26日午间收盘，科创芯片设计ETF国联安(588780)盘中换手22.95%，成交2.50亿元，成分股方面涨跌互现，芯动联科领涨7.08%，龙迅股份上涨4.42%，中微半导上涨1.23%；澜起科技领跌6.91%，灿芯股份下跌6.83%，南芯科技下跌5.82%。

　　消息面上，三星集团将于下周一（6月29日）宣布未来十年在韩国投资1000万亿韩元（约合6480亿美元）的计划，其中包括可能斥资300万亿韩元在韩国西南部建设芯片工厂；这将是韩国公司宣布的金额最大的投资，相当于韩国国内生产总值的一半左右。

　　此外，IBM宣布推出全球首款亚1nm芯片技术，采用革命性三维“纳米堆叠”架构，将芯片节点推进至0.7nm。新芯片晶体管密度倍增，相较2nm节点可提升50%性能或70%能效，预计最快5年内量产。这标志着半导体行业正式突破纳米尺度极限，迈入原子尺度新纪元。

　　信达证券表示，半导体设备需求景气，存储龙头上市带来板块催化。AI基建需求井喷下，半导体产业链扩产驱动设备需求景气，同时存储龙头上市为板块带来催化。