苹果计划于2027年推出全新的M7系列Pro和Max芯片,同标的规模最大的科创芯片设计ETF天弘(589070)盘中成交额超6000万元,已连续11日净流入
来源:每日经济新闻
盘面上,两市低开低走,芯片设计概念下跌。相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数盘中跌0.90%,成交额达6065.31万元;换手率达4.47%。成分股中,盛科通信-U、灿芯股份、中科蓝讯等多股跟跌。
值得关注的是,Wind显示,科创芯片设计ETF天弘(589070)近11个交易日(2026年06月10日—2026年06月25日)实现连续"吸金",最近20个交易日累计获资金净流入8.20亿元。截至2026年06月25日,该基金最新规模为13.70亿元,再创上市以来新高,为同标的全市场第一。
科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪科创芯片设计指数,该指数近一年涨幅达149.12%,其行业配置主要包括半导体(95.15%)、军工电子Ⅱ(3.74%)、软件开发(0.66%)等,前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金(A类:027574;C类:027575)。
消息面上,据媒体报道,苹果公司正对其Mac自研芯片战略进行史上最大规模调整,计划为下一代高端处理器推出全新、主打人工智能的芯片产品线。 知情人士透露,苹果当前芯片迭代至M5系列,最早将于今年推出基础版M6处理器,用于入门级Mac设备,但将首次跳过M6的高端版本。 作为战略重点转向AI的体现,苹果计划于2027年推出全新的M7系列Pro和Max芯片,其基础版本内存带宽预计将提升至约240GB/s,旨在强化设备端AI处理能力。
中金公司认为,科创芯片设计正迎来政策与产业共振的黄金期,AI算力需求爆发与国产替代加速推动板块业绩高增长,中长期配置价值突出,建议聚焦具备核心技术突破并能实现商业闭环的龙头企业。
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