6月25日，深市高开高走，沪市低开高走，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数收盘涨5.32%，成交额达1.05亿元；换手率达8.09%。成分股中，中微半导、帝奥微涨停，佰维存储、聚辰股份、芯原股份、海光信息、盛科通信-U涨超5%，复旦微电、恒玄科技、成都华微等多股跟涨。
值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近10个交易日（2026年6月10日～2026年6月24日）实现连续"吸金"，最近20个交易日累计获资金净流入7.74亿元。截至2026年6月24日，该基金最新规模为12.51亿元，再创上市以来新高，为同标的全市场第一。
科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达143.04%，其行业配置主要包括半导体（95.15%）、军工电子Ⅱ（3.74%）、软件开发（0.66%）等，前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。 此外，芯片ETF天弘（159310）紧密跟踪芯片产业指数，该指数近一年涨幅达151.02%，其行业配置主要包括半导体（96.88%）、电子化学品Ⅱ（1.93%）、光学光电子（1.42%）等，前五大成分股为寒武纪、兆易创新、澜起科技、中芯国际、海光信息。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：012552；C类：012553）。
消息面上，据半导体行业观察，博通向SEC披露为OpenAI定制AI芯片租赁义务提供290亿美元担保，投资伙伴阿波罗全球管理公司购买相关机架并持有租赁权；据invest wallstreet，高通投资者日获Meta、微软数据中心CPU大单，扎克伯格亲自站台确认合作，字节跳动ASIC供应协议同步落地。
中信建投认为，芯片设计行业正迎来AI算力需求爆发的黄金期。随着AI服务器订单激增和全球数据中心建设热潮，市场对高性能、定制化芯片的需求持续升温。尤其值得注意的是，晶圆代工产能紧张可能推动下游补库存，这将直接利好国内芯片设计公司。未来，行业将更注重AI原生架构优化和先进封装技术的协同发展。
