新华财经北京6月26日电（康耕甫）沪深两市三大股指26日早间集体低开，随后震荡下行至午盘收盘，其中深成指、创业板指跌幅较大。午后三大股指有小幅反弹，但量能并未有效放大，最终小幅冲高后震荡回落至收盘。沪深京三市今日成交总额35757亿元，较前一日缩量约435亿元。
从盘面来看，整体市场热点较为杂乱，并未聚焦。早盘玻璃基板、猪肉等板块较为活跃，凯盛科技、神农集团、彤程新材等涨停。全天来看，玻璃基板、玻璃玻纤、工业气体等板块涨幅居前，能源金属、锂矿、CPO、电池等板块跌幅居前。
截至收盘，上证指数报4027.26点，跌幅2.26%，成交额约16211.96亿元；深证成指报15782.22点，跌幅3.44%，成交额约19312.15亿元；创业板指报4194.21点，跌幅4.07%，成交额约9381.18亿元；科创综指报2343.66点，跌幅2.02%，成交额约5394亿元。
机构观点：
巨丰投顾：周四大盘震荡运行，科创板强势爆发，机场航运板块涨幅居前。从当前走势来看，外围市场对A股的扰动减弱，科技股仍是当下A股的最强主线，建议投资者把握龙头股盘中回调的低吸机会，同时可适度关注煤炭、电力、银行、保险等红利板块的低吸机会。从长期趋势来看，在政策刺激下，A股与经济有望同步出现向上的拐点。具体投资方向上，中线建议关注维持高景气度的半导体、消费电子、人工智能、机器人、商业航天等领域的增量机会。
东吴证券：AI硬件升级驱动PCB性能要求提升，mSAP工艺应用边界持续拓宽，迎来扩产放量。伴随1.6T光模块、CoWoP工艺及NPO的加速渗透，mSAP工艺正快速向光模块、先进封装等场景拓展。1.6T光模块量产落地促使PCB线路精度要求提升至15μm级别，布线密度大幅提升。传统Tenting工艺难以满足高密度互联需求，mSAP工艺通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程，可实现陡直线路侧壁与高精度线宽控制，能够适配高密度布线与低信号损耗需求，成为高阶 PCB的主流升级方案。长期来看，CoWoP、NPO等下一代封装与光学技术演进，将进一步推进PCB载板化需求，持续打开mSAP工艺的市场空间。
兴业证券：AIDC用电功率激增，为了满足IT负载端功率大幅提升，800VDC将成为发展趋势。SST架构优势显著，利用半导体器件进行调压和整流大幅少了用铜量，SST系统产品集成度更高，工期短。2030年全球柜外电源市场空间达2710亿元。该行预计2030年全球AIDCIT总负载新增69.9GW。SST系统目前处于产业发展早期，国际国内企业纷纷布局。
消息面上
国家能源局：“十五五”时期将重点围绕三个方向进一步加快布局建设新型能源基础设施
国家能源局相关负责人今日在国新办新闻发布会上表示，“十五五”时期将重点围绕三个方向，进一步加快布局建设新型能源基础设施。一是加快布局促进新能源发展的能源基础设施。优化开发方式，建设“三北”风电光伏、西南水风光一体化等清洁能源基地，因地制宜发展绿电直连，建设低碳零碳油气田，推动新能源集成融合发展。同时，提升新能源的接入和消纳能力，加快打造安全可靠、绿色低碳、坚强韧性、智能灵活的新型电网，推动源储调节能力增长40%以上。二是加快布局新技术新模式带动的能源基础设施。这类基础设施包括可再生能源制氢、绿色燃料、充电设施、核能综合利用、虚拟电厂、综合能源站等。三是加快传统能源基础设施数智化转型。
国内首个基于开源鸿蒙的全栈机器人操作系统开源社区启动
据“北京亦庄”消息，以“开源赋能产业，生态共筑未来”为主题的2026开放原子开源生态大会今日在北京经济技术开发区开幕。国内首个基于开源鸿蒙的全栈机器人操作系统开源社区——M-Robots社区正式启动。M-Robots社区将分布式软总线、群体智能、原子化服务等能力引入机器人领域，为工业机械臂、人形、轮式、复合、四足仿生等多类型机器人提供统一的操作系统底座，标志着国产机器人产业从此拥有了自主创新、产业共治的开源根社区。
