6月26日，郑州合晶硅材料有限公司二期12英寸大硅片产线启动仪式在郑州航空港经济综合实验区举行。

　　本次启动的郑州合晶二期项目，总投资超30亿元，占地65亩，总建筑面积8万平方米，聚焦12英寸单晶硅抛光片及外延片研发生产，是填补省内大尺寸高端半导体硅片产能空白的核心项目。相较于传统8英寸硅片，12英寸大硅片技术壁垒更高、应用场景更广，是高端逻辑芯片、图像传感器等核心半导体器件的关键基础材料。

　　郑州合晶硅材料有限公司董事长、总经理钟佑生在现场接受了大河财立方记者的采访。他表示，本次投产的12英寸的大硅片，目前在国内半导体产业上，国产化率大概为20%。如果是一些先进的制程或是高阶的图像传感器，国产化率则更低。郑州合晶二期项目投产后，可以大幅提升国产化率，帮助先进制程后端的芯片厂商拿到更好用、品质更高的大硅片。

　　“目前，12英寸晶圆主要用在AI相关的先进工艺和先进节点上，比如7nm及以下制程；另外像高清摄像头这类高阶图像传感器，也是用12英寸。而8英寸晶圆依然是功率器件的主力，例如车规级功率器件，现在主要还是靠8英寸。”钟佑生介绍。

　　目前，项目全套产线已完成设备调试、工艺磨合与试生产，全线生产流程完全跑通，顺利实现规模化量产落地，现阶段已稳定达成2.5万片/月12英寸外延片产能，预计2026年底全面达成6万片/月的满产产能，全年可实现72万片高端12英寸外延片的生产规模。

　　大河财立方记者在现场获悉，郑州合晶二期开工后，其产品有望在一年内投产使用，“正规流程是会经过客户的一些验证，但是因为我们一期的时候就做了试验产线，所以在二期的上量速度应该会更快，可能在一年内就可以上量。”钟佑生说。

　　项目全面达产后，将有效填补中原地区12英寸高端半导体硅片产能空白，大幅提升国内大尺寸高端硅片自给率，有效缓解国内高端硅片“卡脖子”困境，完善我国半导体材料国产化配套体系。

　　作为上海合晶的重要战略股东，河南航空港投资集团通过下属兴港融创基金于2016年参与上海合晶投资，7亿元资金全部用于上海合晶的主要生产基地郑州合晶硅材料有限公司生产建设，成功打造“基金招商、以投带产”标杆案例，为郑州航空港构筑国内领先的半导体材料产业集群、推动区域电子信息产业高端化升级注入核心动能。

　　谈及河南发展半导体产业的未来优势，钟佑生认为，河南兼具广阔的经济腹地与得天独厚的中原区位，交通网络四通八达，能够高效辐射全国市场。同时，公司在河南招聘工程师、培养人才队伍，相比沿海地区具有更强的稳定性。

　　今年以来，中部地区跑出了长江存储、长鑫存储两家“存储双雄”，钟佑生认为，这是“差异化”竞争策略的结果。正如长江存储与长鑫存储分别在闪存和DRAM领域深耕专业赛道一样，中部地区各省也应聚焦自身优势，打造具有技术领先优势的差异化产品矩阵，避免同质化竞争。

　　此次郑州合晶二期启动，是航空港投资集团由“城投”向“产投+创投”转型的生动实践。航空港投资集团表示，未来还将持续聚焦半导体、高端制造、数字经济等核心赛道，持续深化产投融合、强化资本赋能，持续招引培育优质产业项目，全力助力郑州航空港打造万亿级电子信息产业集群，为河南省先进制造业高质量发展贡献力量。