6月26日，玻璃基板板块强势拉升。Wind数据显示，截至收盘，该板块上涨2.48%，跑赢上证指数表现（下跌2.26%）。板块内23只个股中有19只实现上涨，占比82.61%。其中，雷曼光电“20CM”涨停，红星发展、凯盛科技涨停，长信科技、戈碧迦、沃尔德也分别大涨13.41%、13.20%、10.41%。

　　表：6月26日涨幅居前的玻璃基板板块个股

数据来源：Wind制表：任世碧

　　对此，排排网财富研究总监刘有华在接受《证券日报》记者采访时表示：“今日玻璃基板板块强势拉升，主要受到四大因素的影响。首先，康宁于6月24日在首尔AI数据中心光通信与互连技术大会上，公开‘玻璃桥’（GlassBridge）及新一代CPO架构，直接引发市场对玻璃基板在光通信互连领域应用前景的关注。其次，京东方A在6月25日披露的投资者关系活动记录表显示，其玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化通线，掌握TGV开孔、深孔填铜等全套制程，样品已进入技术测试阶段。再次，AI芯片向大尺寸、高集成度演进，传统有机基板在热膨胀系数、翘曲变形及高频信号损耗等方面逼近物理极限，而玻璃基板凭借低热膨胀、高平整度等特性，成为突破封装物理瓶颈的关键路径之一，进一步强化了市场预期。最后，在产业高景气与巨头积极布局背景下，玻璃基板概念近期成为市场资金追捧对象，‘产业催化+资金抢筹’双重共振，夯实板块走强逻辑。”

　　谈及行业趋势，国盛证券表示，AI算力浪潮重塑先进封装体系，玻璃基板迎来黄金发展周期。数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2026年至2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板6%的增速；长期维度上，2028年—2040年行业复合增速更是达到67.2%，赛道成长逻辑扎实。现阶段行业核心瓶颈集中在TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节，玻璃基板当前制造成本较有机基板高出30%—50%，整体良率仍有较大提升空间，技术壁垒构筑短期竞争格局。

　　对于投资机会，黑崎资本研究所所长贾小龙对《证券日报》记者表示：“玻璃基板赛道正处于‘从0到1’向‘1到N’跨越的关键窗口期，中长期坚定看好。预计全球半导体玻璃基板（先进封装窄口径）未来十年复合增长率约14.2%，2036年规模有望达44亿美元，AI加速器、HBM高带宽存储、CPO光模块等新兴场景放量进程将进一步提速。国内产业链依托成熟显示面板玻璃制造积淀，成本控制、良率爬坡及产能扩张优势显著，有望深度承接本轮技术变革红利。投资策略上，建议沿‘上游核心基材—中游封装载板—下游设备配套’全产业链布局，重点聚焦TGV激光加工、特种玻璃配方、精密检测等高技术壁垒的龙头企业。总而言之，玻璃基板绝非简单的主题炒作，而是AI算力革命背景下半导体材料体系的深刻变革，行业高增长确定性凸显。”

　　申港证券表示，玻璃基板是AI和高性能芯片向大尺寸、高带宽和高密度封装推进的重要技术方向，玻璃基载板有望凭借工艺优势成为未来封装基板的重要升级方向。上下游产业化适配是其落地的核心要求，玻璃基材的平整性、多层堆叠等工艺需要与芯片设计、材料、封装环节协同调试，台积电联合推动验证或加快产业化进展。其封装需TGV玻璃通孔等先进技术，与玻璃面板厂商核心能力相契合，半导体封装领域有望迎来跨界融合新机遇。建议关注加工制造环节龙头企业及封装测试企业，以及上游材料、激光加工设备企业等产业链标的。