消费日报网讯在低利率持续与投资收益承压的双重挑战下，保险行业正经历一场深刻的资产配置重构。

　　今年上半年，保险机构合计调研A股上市公司6546次，同比下降约30.5%，但调研的精准度与集中度显著提升。科创板与创业板合计调研个股数占比达46.6%，同比提升3.7个百分点。

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　　电子元件集成电路成险资调研主攻方向

　　Wind最新数据显示，截至2026年6月22日，184家保险机构合计调研A股上市公司6546次，调研方向从传统金融地产全面转向硬科技腹地，电子元件、集成电路、工业机械成为最受关注的三大赛道。

　　与此同时，险资密集参与港股IPO基石投资，年内已有17家港股公司获得险资基石认购，总金额超过25亿港元。这场万亿级资金的迁徙，折射出低利率时代保险资金资产负债匹配的深层焦虑，也暴露出硬科技投资中估值高企、波动性大、产业链验证困难等多重痛点。

　　从调研数据来看，险资对A股市场的关注呈现出频次收缩与精度提升并存的双重特征。2026年上半年保险机构合计调研6546次，同比下降约30.5%，但精准度与集中度显著提升。36家保险资管公司贡献了3632次调研。

　　从保险资管公司调研数据来看，泰康资产以379次调研位列第一，华泰资产、阳光资产、新华资产、人保资产紧随其后。

　　在保险公司方面，国寿养老以210次调研位居榜首，平安养老与太平养老紧随其后。科创板与创业板合计调研个股数占比达46.6%，同比提升3.7个百分点，这一结构性变化与往年险资扎堆银行、地产龙头的景象已大相径庭。

　　调研赛道的高度集中是本次险资迁徙最显著的标志。按Wind数据行业分类，保险机构最关注的领域依次为电子元件、工业机械、集成电路、电气部件与设备等。其中，电子元件与工业机械行业分别吸引了489次与459次调研，集成电路也获得了361次调研。

　　5月单月共有245家上市公司获险资调研，电子元件以94家机构居首，工业机械70家，电气部件66家，集成电路58家。这种高度集中的行业选择是险资主动的战略配置。电子元件与集成电路作为AI算力基建和产业升级的底座，具备长期产业红利与国产替代空间，契合险资跨周期配置逻辑。深南电路等标的产能持续紧张，说明行业景气度已从政策驱动走向真实的订单爆发。

　　从具体标的来看，险资的关注点覆盖了AI算力、半导体、人形机器人、新能源、工业机械等多元化的硬科技子领域。

　　其中，深南电路以50家险资的关注度拔得头筹，公司出现在多家保险资管公司的Top3名单中。其吸引力主要在于AI算力硬件底座中的关键卡位，高端PCB板是服务器和数据中心的核心组件，直接受益于大模型算力基建浪潮。

　　华润微同样备受青睐，这家功率半导体IDM龙头企业被泰康资产列为首要关注标的，同时出现在国寿养老、人保资产等多家机构的Top3名单中。功率半导体国产替代空间广阔，与险资对自主可控主线的布局高度契合。胜宏科技与澜起科技也分别迎来了41家与35家险资的密集调研。

　　奥比中光则代表了险资对人形机器人赛道的关注，杰瑞股份是工业机械领域的代表性标的。

　　另外，海天瑞声吸引了47家险资关注，新易盛、汇川技术均获得30家险资关注。这种跨机构、跨赛道的重叠关注，意味着硬科技已成为保险行业权益投研的共识性方向。

　　盘古智库高级研究员江瀚在接受本报记者采访时表示：高度集中的行业选择是险资主动的战略配置，而非盲目追逐短期热点。电子元件与集成电路作为AI算力基建和产业升级的底座，具备长期产业红利与国产替代空间，契合险资跨周期配置逻辑。且这一趋势具备较强的可持续性。深南电路等标的产能持续紧张，说明行业景气度已从政策驱动走向真实的订单爆发。

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　　专家：险资从资产配置者转向长期资本组织者

　　政策层面，2025年4月，国家金融监督管理总局发布《关于调整保险资金权益类资产监管比例有关事项的通知》，将部分档位偿付能力充足率对应的权益类资产比例上调5%。

　　2025年12月，监管进一步下调相关股票风险因子，释放出更多权益资产配置空间。多数保险机构看好电子、有色金属、电力设备、计算机、通信、医药生物和基础化工等行业，关注芯片半导体、AI算力、机器人、高股息等投资主题。

　　除了二级市场调研，险资在一级市场的布局同样密集。

　　今年以来，险资机构密集出现在港股IPO基石投资者名单中，年内已有17家港股公司获得险资基石认购，总金额超25亿港元。泰康人寿参与了鸣鸣很忙、壁仞科技、智谱等多家企业的港股IPO基石投资，覆盖AI、半导体、生物医药等核心赛道。

　　在A股一级市场，燧原科技、长鑫科技等硬科技企业的股东名单中，数十家险资通过直投、母基金与产业基金等多重路径深度参与。

　　当前A股半导体、AI算力、人形机器人等热门赛道部分标的市盈率超过150倍，高估值与险资追求确定性收益的风险偏好之间存在明显张力。

　　江翰指出，这种一二级市场联动的布局模式，是险资构建立体化投资体系的必然选择。过去以LP身份参与控制力较弱，如今密集直投与基石认购，是为了强化对底层硬科技资产的控制力与产业链协同。险资在二级市场的密集调研，为其在一级市场的精准定价提供了底层数据支撑。

　　“科技企业普遍具有轻资产、高研发投入、盈利周期长等特点。”江翰说，险企的风控体系需从静态财务指标转向动态产业链验证,面对轻资产与高研发投入，险资应发挥“耐心资本”优势，深入考察企业的核心技术卡位与订单转化能力，而非单纯盯着市盈率。另外，险资应通过一二级市场联动与多元化配置来平滑科技股的高波动性，在资产负债匹配的永恒拷问中寻找平衡。而资产负债匹配问题始终是险资的核心难题。保险资金拥有20至30年超长久期，与硬科技企业长周期研发、产业化节奏天然匹配，这是险资投资硬科技的内在动力。

　　北京大学应用经济学博士后朱俊生教授在接受本报采访时表示，面对半导体、AI算力、人形机器人等高估值硬科技资产，险资的估值与风控体系正在经历系统性重构。

　　“估值层面，传统以当期盈利和PE倍数为核心的框架正在弱化，取而代之的是以长期现金流折现为基础、叠加产业成长路径判断的综合模型。关键变量从短期利润转向技术路线的确定性、产业渗透率的演进曲线和商业化兑现的时间节奏。风控体系同步从单一财务维度扩展为”技术风险、产业链风险与商业化风险“的三维结构，风险识别逻辑从”价格波动控制“转向”产业不确定性控制“。”

　　朱俊生说，在配置方式上，险资逐步从“个股安全边际导向”转向“赛道配置与阶段分层管理”，通过在不同技术成熟阶段分层布局，结合一二级市场联动对冲单一技术路径失败的系统性风险。其中，一级市场提供技术前置认知与估值锚定，二级市场承担流动性定价与退出管理功能。

　　另外，从趋势看，“调研先行、一二级联动”正在演化为系统性能力框架。险资的角色也随之从被动资产配置者，逐步转向具备产业研究能力与周期参与能力的长期资本组织者，在一定程度参与科技资产的定价形成过程。