6月26日晚，甬矽电子（688362）公告称，拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。
公告显示，该项目主要生产的产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月，公司将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。
甬矽电子主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试，以中高端封装及先进封装技术和产品为主。
甬矽电子表示，该项目有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力，为公司新型高端产品的研发、检测提供更有利的保障，深化公司在晶圆级先进封装领域的业务布局，及时把握集成电路产业快速发展和高端芯片封装国产替代的良好机遇。
当前，在人工智能、高性能计算、数据中心基建等终端需求拉动下，全球半导体产业维持稳健增长。根据SIA、Omdia等机构发布的预测数据，2026年全球半导体行业销售额将达到或超过1万亿美元。下游行业对高端芯片的需求供不应求的趋势愈发明显，先进封装乘势而起。
甬矽电子3月在接受机构调研时表示，在订单层面，公司对2026年整体预期乐观。伴随大客户新品承接以及海外大客户的进一步拓展，订单充足。2026年一季度呈现淡季不淡态势，二季度客户需求预测同样较为旺盛。
除了国内扩产之外，甬矽电子正在加速拓展海外市场。今年1月，甬矽电子宣布，计划投资不超过21亿元建设“马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目”，从而进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展进程。项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。
甬矽电子认为，马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州作为马来西亚的半导体产业重要基地，已经吸引了众多国际芯片大厂在此布局，形成了良好的产业集群效应。本项目能够借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模。
今年一季度，甬矽电子实现营收11.72亿元，同比增长23.97%；实现归母净利润2660.76万元，同比增长8.15%。
