上证报中国证券网讯中微公司6月25日发布公告，其收购杭州众硅电子科技有限公司配套募资发行认购工作顺利完成，15亿元配套资金全部落地，国家大基金三期、上海浦东新兴产业投资有限公司两大战略资本入局。本次交易拓宽了中微的产业版图，推动企业平台化、集团化发展战略进入加速落地阶段。

　　此次收购标的杭州众硅，是国内稀缺的可量产12英寸高端CMP设备企业。CMP属于半导体前道湿法核心工艺，与中微现有等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成极强互补。并购落地后，中微成为国内同时拥有刻蚀、薄膜沉积、量检测、湿法四大前道核心工艺的综合设备平台厂商，补齐湿法工艺短板，实现从干法到湿法的完整工艺闭环。

　　本次收购是公司外延扩张的关键一步。按照企业长期规划，未来五年，将覆盖超60%集成电路高端关键设备、70%先进封装设备，杭州众硅CMP业务的并入，让这一产业布局规划迈出实质性步伐。

　　本次15亿元配套募资中，国家大基金三期认购占比53.33%，地方国资上海浦东新兴产业投资有限公司认购 40%，国家级产业资本与地方国资双重加持，为企业长期发展筑牢根基。从大基金一期、二期到三期持续加码，体现国家高度认可中微龙头地位与平台化整合路线，传递出政策鼓励头部设备企业并购整合、完善产业链自主可控的明确信号；上海国资入局，则彰显地方打造世界级集成电路产业集群、深耕半导体创新高地的战略布局。

　　后续，中微将推进与杭州众硅在研发、供应链、客户资源、产能布局的全方位协同，打通干湿法设备技术优势，完成CMP产品线与现有产品体系融合。面向先进制程持续迭代的市场需求，公司将持续打造一体化半导体设备整体解决方案，依托完整工艺平台、国家资本加持与高效的资本市场机制，持续突破海外设备垄断，稳步提升国产高端半导体设备全球综合竞争力。（郑玲）